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龍圖騰網(wǎng)獲悉南通百科芯電子科技有限公司申請(qǐng)的專利一種功率二極管的封裝方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN120413439B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510900945.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/56；該發(fā)明授權(quán)一種功率二極管的封裝方法是由陸國華;吳亞紅;陸炳锜;謝裕才設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-07-01向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種功率二極管的封裝方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及電子器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種功率二極管的封裝方法，包括：步驟S1，將硅膠預(yù)處理為流體狀態(tài)并調(diào)整其動(dòng)力粘度值至預(yù)設(shè)范圍；步驟S2，將流體保護(hù)膠加入涂覆系統(tǒng)中進(jìn)行點(diǎn)膠，并使用刮板進(jìn)行減薄操作和整平操作，形成柔性封裝層；步驟S3，判斷柔性封裝層是否存在缺陷以及缺陷的具體類型，對(duì)缺陷進(jìn)行修復(fù)并對(duì)涂覆系統(tǒng)的操作參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，得到涂膠組件；步驟S4，將涂膠組件置于固化室內(nèi)進(jìn)行升溫固化，得到封裝產(chǎn)品；步驟S5，對(duì)封裝產(chǎn)品進(jìn)行切筋成型，得到封裝后的功率二極管；本發(fā)明通過柔性封裝層的封裝方法，使功率二極管的整體厚度控制在0.8mm以下，同時(shí)避免了塑封過程的機(jī)械應(yīng)力，減低了封裝缺陷率。

本發(fā)明授權(quán)一種功率二極管的封裝方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種功率二極管的封裝工藝，其特征在于，包括： 步驟S1，將硅膠預(yù)處理為流體狀態(tài)并調(diào)整動(dòng)力粘度值至預(yù)設(shè)范圍內(nèi)以獲得流體保護(hù)膠，將流體保護(hù)膠的當(dāng)前動(dòng)力粘度值記錄為動(dòng)力粘度特征量； 步驟S2，將所述流體保護(hù)膠加入涂覆系統(tǒng)中，根據(jù)所述動(dòng)力粘度特征量調(diào)整所述涂覆系統(tǒng)的單點(diǎn)位布膠的參數(shù)并進(jìn)行單點(diǎn)位布膠操作，使用刮板將流體保護(hù)膠在芯片組件陣列的表面進(jìn)行一次正向移動(dòng)刮板的減薄操作和一次反向移動(dòng)刮板的整平操作，以形成柔性封裝層； 步驟S3，通過圖像識(shí)別系統(tǒng)檢測(cè)所述柔性封裝層的反射率變化，判斷所述柔性封裝層是否存在缺陷以及缺陷的具體類型，并基于缺陷的位置分布和缺陷的類型對(duì)所述涂覆系統(tǒng)的操作參數(shù)進(jìn)行調(diào)整；根據(jù)缺陷類型進(jìn)行單點(diǎn)修復(fù)，得到涂膠組件； 步驟S4，將涂膠組件置于固化室內(nèi)，并根據(jù)所述動(dòng)力粘度特征量調(diào)整所述固化室的固化參數(shù)，使所述柔性封裝層固化，得到封裝產(chǎn)品； 步驟S5，對(duì)所述封裝產(chǎn)品進(jìn)行切筋成型，并進(jìn)行電氣性能測(cè)試，得到封裝后的功率二極管。

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