奧芯半導體科技(太倉)有限公司劉正愛獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉奧芯半導體科技(太倉)有限公司申請的專利玻璃基板封裝用料帶輸送設備及輸送方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120348535B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510853669.3,技術領域涉及:B65B15/04;該發明授權玻璃基板封裝用料帶輸送設備及輸送方法是由劉正愛;陶子鵬;洪志王;華德政設計研發完成,并于2025-06-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本玻璃基板封裝用料帶輸送設備及輸送方法在說明書摘要公布了:本發明屬于輸送技術領域,尤其涉及玻璃基板封裝用料帶輸送設備及輸送方法;其中一種玻璃基板封裝用料帶輸送設備,包括:放卷盤,其轉動設置在輸送設備上方,用于卷繞料帶;貼片裝置,其設置在輸送設備一側;驅動盤,其轉動設置在輸送設備遠離放卷盤的一端,且位于料帶下方;其中,驅動盤轉動時驅動料帶水平移動,至料帶尾部脫離貼片裝置;所述貼片裝置適于將保護片貼敷在料帶尾部側壁,以使收卷料帶時,保護片使料帶尾部與相鄰層緊密貼合。通過貼片裝置的設置,能夠提高料帶與相鄰層緊密貼合,避免了料帶松散。
本發明授權玻璃基板封裝用料帶輸送設備及輸送方法在權利要求書中公布了:1.一種玻璃基板封裝用料帶輸送設備,其特征在于,包括: 放卷盤(1),其轉動設置在輸送設備(2)上方,用于卷繞料帶(5); 貼片裝置(3),其設置在輸送設備(2)一側; 驅動盤(4),其轉動設置在輸送設備(2)遠離放卷盤(1)的一端,且位于料帶(5)下方; 其中,驅動盤(4)轉動時驅動料帶(5)水平移動至料帶(5)端部以脫離貼片裝置(3); 所述貼片裝置(3)適于將保護片(34)貼敷在料帶(5)尾部側邊沿,以使收卷料帶(5)時,保護片(34)使料帶(5)尾部與收卷后料帶(5)的相鄰層緊密貼合; 所述貼片裝置(3)包括:定位板(31),其設置在輸送設備(2)一側,且位于料帶(5)上方; 聯動塊(32),其升降設置在定位板(31)靠近料帶(5)處,且底壁與料帶(5)抵接; 料托盤(33),其滑動設置在定位板(31)底壁,用于承載保護片(34); 所述保護片(34)的邊緣與聯動塊(32)抵接; 其中,料帶(5)經定位板(31)向驅動盤(4)方向水平移動,且移動至料帶(5)尾部脫離聯動塊(32); 所述聯動塊(32)向下移動拉動所述保護片(34)同步向下移動,以將保護片(34)貼敷在料帶(5)尾部側壁; 所述聯動塊(32)包括水平段(321)和豎直段(322),所述豎直段(322)與所述水平段(321)互相垂直; 所述豎直段(322)底壁與所述料帶(5)抵接,所述水平段(321)一側底壁與所述保護片(34)貼合; 所述定位板(31)內開設有一容納槽(310),所述容納槽(310)的開設寬度不小于所述水平段(321)的寬度; 所述容納槽(310)內設置有一復位彈簧(311),所述復位彈簧(311)下端與所述水平段(321)抵接,所述復位彈簧(311)適于推動所述水平段(321),以使豎直段(322)與料帶(5)表面抵接。
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