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龍圖騰網獲悉攀枝花鎂森科技有限公司;西昌學院申請的專利一種新型IC芯片封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120237117B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510729794.3，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權一種新型IC芯片封裝結構是由陳小寧;鄒敏設計研發完成，并于2025-06-03向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種新型IC芯片封裝結構在說明書摘要公布了：本發明公開了一種新型IC芯片封裝結構，屬于半導體封裝技術領域，包括晶圓、導電塊、引腳、導線、導熱塊、基板、壓塊和限位塊，基板上表面上放置有晶圓，基板左右兩側上表面上開有矩形槽，若干導熱塊安裝在基板中，導熱塊一端上表面與晶圓底表面相接觸，若干導電塊安裝在基板中，導電塊與晶圓之間采用導線連接，限位塊成對設置，安裝在基板上方，限位塊壓在導電塊上方，壓塊成對設置，設置在基板上方，壓塊一端插設在限位塊中，壓塊底部與矩形槽之間形成若干插孔，若干引腳一端插設在插孔中。解決了現有技術中由于封裝結構散熱差且引腳連接效果不好，而導致的影響工作效率以及維護成本高的問題。提高散熱效果與裝配效率。

本發明授權一種新型IC芯片封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種新型IC芯片封裝結構，其特征在于，包括： 基板（6），上表面上放置有晶圓（1），所述基板（6）左右兩側上表面上開有矩形槽； 若干導熱塊（5），安裝在所述基板（6）中，所述導熱塊（5）一端上表面與所述晶圓（1）底表面相接觸； 若干導電塊（2），安裝在所述基板（6）中，所述導電塊（2）與晶圓（1）之間采用導線（4）連接； 限位塊（8），成對設置，安裝在所述基板（6）上方，所述限位塊（8）壓在所述導電塊（2）上方； 壓塊（7），成對設置，設置在所述基板（6）上方，所述壓塊（7）一端插設在所述限位塊（8）中，所述壓塊（7）一部分壓在所述導電塊（2）上方，所述壓塊（7）底部與所述矩形槽之間形成若干插孔； 若干引腳（3），一端插設在所述插孔中； 所述限位塊（8）外側表面上開有若干安裝槽（81），所述壓塊（7）一端插設在所述安裝槽（81）中，所述安裝槽（81）上表面上設置有限制塊（82）； 所述壓塊（7）包括： 塊體（71），一端表面上安裝有若干插塊（76），所述插塊（76）上表面上開有圓弧槽，所述插塊（76）插設在所述安裝槽（81）中； 延伸塊（73），安裝在所述塊體（71）另一端表面上，所述延伸塊（73）設置在所述插塊（76）對側，所述延伸塊（73）上下表面上開設有凹槽（72）； 若干連接槽（74），開設在所述塊體（71）底表面上，所述連接槽（74）中安裝有限位構件（75）； 所述限位構件（75）包括： 連桿（754），安裝在所述連接槽（74）頂表面上，所述連桿（754）底部安裝有圓盤（753）； 限位球體（751），為實心結構，所述限位球體（751）中開有位移槽（752），所述限位球體（751）頂部開有限位槽，所述限位槽與所述位移槽（752）相連通，所述圓盤（753）傳動連接在所述位移槽（752）中。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人攀枝花鎂森科技有限公司;西昌學院，其通訊地址為：617000 四川省攀枝花市仁和區南山循環經濟發展區橄欖坪園北路68號一號廠房；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。