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龍圖騰網獲悉福建中科光芯光電科技有限公司申請的專利一種50G PAM4發射激光器同軸封裝結構及方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112670817B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110130279.5，技術領域涉及：H01S5/02345；該發明授權一種50G PAM4發射激光器同軸封裝結構及方法是由黃勁威;周書剛;趙永成;陳正剛;黃敏華;陳斌設計研發完成，并于2021-01-30向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種50G PAM4發射激光器同軸封裝結構及方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種50GPAM4發射激光器同軸封裝結構及方法，該封裝結構包括激光二極管芯片、匯聚耦合透鏡帽、激光二極管墊片、片上芯片墊片、鍵合金絲、管座和高頻柔性線路板，所述激光二極管芯片固定于激光二極管墊片上形成片上芯片，所述片上芯片固定于片上芯片墊片上，所述片上芯片墊片固定于管座上，所述高頻柔性線路板穿設于管座上，所述激光二極管芯片通過鍵合金絲連接高頻柔性線路板，所述匯聚耦合透鏡帽固定于管座上；所述激光二極管芯片發射出高斯光束，高斯光束通過匯聚耦合透鏡帽進行匯聚，匯聚光匯聚成與單光纖匹配的模式，入射到單模光纖中。該封裝結構及方法有利于優化信號，并降低物料成本和封裝成本。

本發明授權一種50G PAM4發射激光器同軸封裝結構及方法在權利要求書中公布了：1.一種50GPAM4發射激光器同軸封裝結構，其特征在于，包括激光二極管芯片、匯聚耦合透鏡帽、激光二極管墊片、片上芯片墊片、鍵合金絲、管座和高頻柔性線路板，所述激光二極管芯片固定于激光二極管墊片上形成片上芯片，所述片上芯片固定于片上芯片墊片上，所述片上芯片墊片固定于管座上，所述高頻柔性線路板穿設于管座上，所述激光二極管芯片通過鍵合金絲連接高頻柔性線路板，所述匯聚耦合透鏡帽固定于管座上；所述激光二極管芯片發射出高斯光束，高斯光束通過匯聚耦合透鏡帽進行匯聚，匯聚光匯聚成與單光纖匹配的模式，入射到單模光纖中； 所述匯聚耦合透鏡帽為由匯聚耦合透鏡構成的半帽型結構，所述匯聚耦合透鏡帽罩設于激光二極管芯片外側部，以對激光二極管芯片發射出的高斯光束進行匯聚； 所述激光二極管芯片的光通信波長為1310nm； 所述管座采用可伐和不銹鋼制成； 所述高頻柔性線路板為差分100歐姆的高頻信號，NRZ25GBps，PAM450GBps； 所述高頻柔性線路板與驅動電路通過焊接連接在一起； 所述50GPAM4發射激光器同軸封裝結構的封裝方法，包括以下步驟： 1貼片：使用銀膠將高頻柔性線路板貼附在管座上并烘烤固定；通過高溫共晶焊接，將激光二極管芯片固定在激光二極管墊片上，得到片上芯片，并將片上芯片固定在片上芯片墊片上；然后使用銀膠將片上芯片墊片貼附在管座上并烘烤固定； 2金絲鍵合：利用翻轉打線，使用鍵合金絲焊接，從激光二極管墊片焊盤焊接到高頻柔性線路板上； 3封蓋：采用封帽機匯聚耦合透鏡帽電阻焊接在管座上。

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