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龍圖騰網獲悉汕頭華汕電子器件有限公司申請的專利一種半導體器件封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223273265U 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202521506963.9，技術領域涉及：H01L23/04；該實用新型一種半導體器件封裝結構是由方逸裕;葉利發設計研發完成，并于2025-07-18向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體器件封裝結構在說明書摘要公布了：本實用新型涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種半導體器件封裝結構，包括殼體，殼體的上方設置有頂蓋，殼體內設置有芯片主體，芯片主體的一側固定連接有導線，頂蓋的下方設置有矩形架，矩形架的底部設置有抵接塊，矩形架的底部設置有通過抵接塊對芯片主體進行固定的限位機構，殼體的兩側設置有卡板，殼體的兩側設置有通過卡板對頂蓋進行固定的卡接機構，殼體的一側設置有第一矩形板，第一矩形板上安裝有引腳。本實用新型在使用時，可通過按壓兩邊卡板的一端，第二彈簧收縮，卡板的另一端翹起，從限位槽內移出，接著，按動按壓板，從而方便將第一矩形槽內的芯片主體取出進更換，外殼和頂蓋能夠繼續使用。

本實用新型一種半導體器件封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件封裝結構，包括殼體（1），其特征在于，所述殼體（1）的上方設置有頂蓋（2），所述殼體（1）內設置有芯片主體（3），所述芯片主體（3）的一側固定連接有導線（4），所述頂蓋（2）的下方設置有矩形架（5），所述矩形架（5）的底部設置有抵接塊（6），所述矩形架（5）的底部設置有通過抵接塊（6）對芯片主體（3）進行固定的限位機構，所述殼體（1）的兩側設置有卡板（7），所述殼體（1）的兩側設置有通過卡板（7）對頂蓋（2）進行固定的卡接機構，所述殼體（1）的一側設置有第一矩形板（8），所述第一矩形板（8）上安裝有引腳（9），所述限位機構包括固定連接有矩形架（5）的底部的矩形殼（10），所述矩形殼（10）的內底部固定連接有第一彈簧（11），所述第一彈簧（11）的一端固定連接有第二矩形板（12），所述抵接塊（6）固定連接在第二矩形板（12）的頂部，所述矩形殼（10）的一側開設有第一矩形口（13），所述第二矩形板（12）的一側固定連接有連接板（14），所述連接板（14）的一側固定連接有按壓板（15），所述矩形架（5）的底部開設有第二矩形口（16），所述卡接機構包括固定連接在殼體（1）兩側的第三矩形板（18），所述第三矩形板（18）固定連接有連接桿，所述卡板（7）與連接桿轉動相連，所述殼體（1）的兩側固定連接有第二彈簧（19），所述第二彈簧（19）的一端與卡板（7）的一側固定相連。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人汕頭華汕電子器件有限公司，其通訊地址為：515000 廣東省汕頭市金平區興業路27號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。