高能瑞泰(山東)電子科技有限公司李恩澤獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉高能瑞泰(山東)電子科技有限公司申請的專利一種芯片封裝用的蓋帽裝置獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120356853B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510854623.3,技術領域涉及:H01L21/67;該發明授權一種芯片封裝用的蓋帽裝置是由李恩澤;石姍;王海英;楊雁輝設計研發完成,并于2025-06-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種芯片封裝用的蓋帽裝置在說明書摘要公布了:本發明涉及芯片封裝技術領域,具體為一種芯片封裝用的蓋帽裝置,包括:抓取機構,用于依次抓取芯片底座、芯片本體和芯片上蓋;夾持機構,用于夾持芯片底座;定位機構,設置在夾持機構內,用于對芯片本體和芯片上蓋進行定位;翻轉機構,用于驅動夾持機構翻轉;導向機構,用于對抓取機構的移動方向進行定位,使芯片本體、芯片上蓋依次與芯片底座位置對齊。本發明通過抓取機構與夾持機構、導向機構的配合,實現對芯片底座、芯片本體和芯片上蓋的精準定位,有效地提高了封裝的精準度和封裝效率,整體采用機械定位及智能抓取、輪次觸發的方式,既保證了封裝過程中的穩固精準,又能實現良好的工序銜接,降低了人工操作的復雜性和封裝成本。
本發明授權一種芯片封裝用的蓋帽裝置在權利要求書中公布了:1.一種芯片封裝用的蓋帽裝置,其特征在于,包括: 抓取機構(1),用于依次抓取芯片底座、芯片本體和芯片上蓋;所述抓取機構(1)包括機械臂(11)、底板(12)、扭簧(13)和多個吸盤(14);所述機械臂(11)與所述底板(12)轉動連接;所述扭簧(13)固定連接在所述底板(12)與所述機械臂(11)之間;所述底板(12)上陣列安裝有多個所述吸盤(14); 夾持機構(2),用于夾持所述芯片底座;所述夾持機構(2)包括底座(21)、夾持槽(22)、鎖扣組件(23);所述底座(21)上設置有多個所述夾持槽(22);所述鎖扣組件(23)安裝在所述夾持槽(22)上;所述芯片底座上設置有與所述鎖扣組件(23)相匹配的鎖槽;所述鎖扣組件(23)用于對所述芯片底座進行限位;所述鎖扣組件(23)包括鎖舌(231)、棘輪(232)、調節器(233);所述鎖舌(231)安裝在所述夾持槽(22)上,所述棘輪(232)安裝在所述底座(21)上;所述調節器(233)安裝在所述棘輪(232)上,用于調節所述鎖舌(231)的位置; 定位機構(3),設置在所述夾持機構(2)內,用于對所述芯片本體和所述芯片上蓋進行定位;所述定位機構(3)包括第一定位板(31)、第二定位板(32);所述第一定位板(31)、所述第二定位板(32)依次滑動連接在所述夾持槽(22)內,分別用于對所述芯片本體、所述芯片上蓋進行定位及限位; 翻轉機構(4),設置在所述抓取機構(1)與所述夾持機構(2)之間,用于驅動所述夾持機構(2)翻轉; 導向機構(5),用于對所述抓取機構(1)的移動方向進行定位,使所述芯片本體、所述芯片上蓋依次與所述芯片底座位置對齊; 輸送模塊,用于將所述芯片本體、所述芯片底座和所述芯片上蓋輸送至所述抓取機構(1)。
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