北京北方華創微電子裝備有限公司張芳獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京北方華創微電子裝備有限公司申請的專利半導體工藝設備及其加熱基座的溫度控制方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113905464B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111113624.0，技術領域涉及：H05B3/02；該發明授權半導體工藝設備及其加熱基座的溫度控制方法是由張芳設計研發完成，并于2021-09-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體工藝設備及其加熱基座的溫度控制方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種加熱基座的溫度控制方法，包括：向可控硅元件提供與當前溫度對應的檢測控制電壓，并檢測可控硅元件向加熱基座提供的加熱電壓以及可控硅元件與加熱基座之間的供電電流，根據加熱電壓與供電電流確定加熱基座的當前電阻。比較當前電阻與陶瓷加熱基座在當前溫度下的預定電阻，當當前電阻與預定電阻之間的差值不大于第一預設差值閾值時，采用與陶瓷加熱基座對應的溫度控制方式控制可控硅元件向加熱基座輸出加熱電壓。在本發明中半導體工藝設備能夠自動判斷加熱基座是否為陶瓷加熱基座，并采用對應的溫度控制方式控制加熱電壓，消除了操作人員誤判基座類型的安全風險，提高了半導體工藝設備的安全性。本發明還提供一種半導體工藝設備。
本發明授權半導體工藝設備及其加熱基座的溫度控制方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體工藝設備中加熱基座的溫度控制方法，其特征在于，所述半導體工藝設備包括加熱基座、溫控器和可控硅元件，所述溫控器用于根據目標溫度和所述加熱基座的當前溫度改變向所述可控硅元件提供的控制電壓，在與陶瓷加熱基座對應的溫度控制方式和與金屬加熱基座對應的溫度控制方式之間切換，以改變所述可控硅元件向所述加熱基座輸出的加熱電壓，所述溫度控制方法包括： 向所述可控硅元件提供與所述當前溫度對應的檢測控制電壓，并檢測所述可控硅元件向所述加熱基座提供的加熱電壓以及所述可控硅元件與所述加熱基座之間的供電電流，根據所述加熱電壓與所述供電電流確定所述加熱基座的當前電阻； 比較所述當前電阻與陶瓷加熱基座在所述當前溫度下的預定電阻，當所述當前電阻與所述預定電阻之間的差值不大于第一預設差值閾值時，采用所述與陶瓷加熱基座對應的溫度控制方式控制所述可控硅元件向所述加熱基座輸出加熱電壓。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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