株式會社日立功率半導體山崎真尚獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉株式會社日立功率半導體申請的專利接合夾具以及半導體裝置的制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115516610B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202180032770.2，技術領域涉及：H01L21/52；該發明授權接合夾具以及半導體裝置的制造方法是由山崎真尚;宮崎高彰;池田靖;串間宇幸設計研發完成，并于2021-04-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本接合夾具以及半導體裝置的制造方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種接合夾具100，其具備：頂板1；加壓構件2，其上端部安裝于頂板1；薄板31～34，其在俯視下包圍加壓構件2；以及圓柱狀的支承構件41～44。薄板31～34的上端部分別安裝于頂板1，支承構件41～44的側面分別安裝于薄板31～34的下端部。
本發明授權接合夾具以及半導體裝置的制造方法在權利要求書中公布了：1.一種接合夾具，其特征在于，具備： 頂板； 加壓構件，其上端部安裝于所述頂板； 第一薄板、第二薄板、第三薄板以及第四薄板，其上端部以俯視下包圍所述加壓構件的方式安裝于所述頂板； 圓柱狀的第一支承構件，其側面安裝于所述第一薄板的下端部； 圓柱狀的第二支承構件，其側面安裝于所述第二薄板的下端部； 圓柱狀的第三支承構件，其側面安裝于所述第三薄板的下端部；以及 圓柱狀的第四支承構件，其側面安裝于所述第四薄板的下端部， 所述第一支承構件、所述第二支承構件、所述第三支承構件以及所述第四支承構件在俯視下完全包圍所述加壓構件， 在半導體芯片的燒結接合時，能夠在使所述半導體芯片的四個側面緊貼于所述第一支承構件、所述第二支承構件、所述第三支承構件以及所述第四支承構件的狀態下，利用所述加壓構件對所述半導體芯片的上表面進行加壓。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社日立功率半導體，其通訊地址為：日本茨城縣；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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