株式會社電裝福岡大輔獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉株式會社電裝申請的專利半導體裝置獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114503255B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202080069629.5,技術領域涉及:H01L23/49;該發明授權半導體裝置是由福岡大輔;奧村知巳;大谷祐司;小林涉;野村匠;滿永智明;平野敬洋;坂井孝充;岡賢吾設計研發完成,并于2020-09-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置在說明書摘要公布了:半導體裝置具備在表面形成有發射極電極、在背面形成有集電極電極的半導體元件30。集電極電極與配置于半導體元件30的背面側的散熱器40經由焊料80連接。在焊料接合部設有多個線片90。所有的線片90接合于散熱器40的安裝面40a,朝向半導體元件30突起。焊料80具有在俯視時與包含元件中心30c的半導體元件30的中央部分重疊的中央區域80a與將中央區域80a包圍的外周區域80b。在外周區域,至少與半導體元件30的四角分別對應地配置有四個以上的線片。線片中的至少一個在俯視時朝向元件中心延伸。
本發明授權半導體裝置在權利要求書中公布了:1.一種半導體裝置,其特征在于,具備: 半導體元件,作為主電極具有表面電極與背面電極,該表面電極形成于表面,該背面電極形成于在板厚方向上與所述表面相反的背面,且面積比所述表面電極的面積大; 接合部件,夾設于第一對置面與第二對置面之間而形成接合部; 布線部件,經由所述接合部件而與所述主電極電連接;以及 多個線片,配置于所述接合部件內,固定于所述第一對置面并從所述第一對置面突起, 所述布線部件包含配置于所述背面側且與所述背面電極連接的背側布線部件, 所述接合部件包含背側接合部件,該背側接合部件形成所述背面電極與所述背側布線部件的接合部,且配置有多個所述線片, 所述背側接合部件具有:中央區域,在沿所述板厚方向俯視時,與包含元件中心的所述半導體元件的中央部分重疊;以及外周區域,包含與包圍所述中央部分的所述半導體元件的外周部分重疊的部分,且包圍所述中央區域, 在所述外周區域,至少與所述半導體元件的四角分別對應地配置有四個以上的所述線片, 所述線片中的至少一個線片在所述俯視時朝向所述元件中心延伸, 所述線片在所述主電極與所述布線部件的接合部中固定于所述布線部件, 所述線片在所述板厚方向上與所述主電極對置的一側具有與所述布線部件中的固定面平行的平坦部, 所述線片具有:固定部,在所述板厚方向上與所述布線部件對置的一側與所述布線部件固定;以及非固定部,其是與所述固定部相連且未固定于所述布線部件的部分, 所述非固定部在所述線片的延伸方向上設于所述固定部的兩側, 所述平坦部設于所述線片的延伸方向的至少一方的端部,且設于所述俯視時與所述非固定部重疊的位置并與所述半導體元件接觸。
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