三星電子株式會社鄭陽圭獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利半導體封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112086448B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010431047.9，技術領域涉及：H10B80/00；該發明授權半導體封裝件是由鄭陽圭;金喆禹;柳孝昌;柳承官;崔允碩設計研發完成，并于2020-05-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝件在說明書摘要公布了：一種半導體封裝件包括基板和設置在所述基板上的內插件。所述內插件包括面向所述基板的第一表面和背對所述基板的第二表面。第一邏輯半導體芯片設置在所述內插件的所述第一表面上，并且在與所述基板的上表面垂直的第一方向上與所述基板間隔開。第一存儲器封裝件設置在所述內插件的所述第二表面上。第二存儲器封裝件設置在所述內插件的所述第二表面上，并且在與所述基板的所述上表面平行的第二方向上與所述第一存儲器封裝件間隔開。第一傳熱單元設置在所述基板的面向所述第一邏輯半導體芯片的表面上。所述第一傳熱單元在所述第一方向上與所述第一邏輯半導體芯片間隔開。
本發明授權半導體封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括： 基板； 內插件，所述內插件設置在所述基板上，所述內插件包括面向所述基板的第一表面和背對所述基板的第二表面； 第一邏輯半導體芯片，所述第一邏輯半導體芯片設置在所述內插件的所述第一表面上，所述第一邏輯半導體芯片在與所述基板的上表面垂直的第一方向上與所述基板間隔開； 第一存儲器封裝件，所述第一存儲器封裝件設置在所述內插件的所述第二表面上； 第二存儲器封裝件，所述第二存儲器封裝件設置在所述內插件的所述第二表面上，所述第二存儲器封裝件在與所述基板的所述上表面平行的第二方向上與所述第一存儲器封裝件間隔開；和 第一傳熱單元，所述第一傳熱單元設置在所述基板的面向所述第一邏輯半導體芯片的表面上，所述第一傳熱單元包括面向所述第一邏輯半導體芯片的完全暴露的上表面，所述第一傳熱單元的所述上表面在所述第一方向上與所述第一邏輯半導體芯片交疊，并在所述第一方向上與所述第一邏輯半導體芯片間隔開。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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