積水化學工業株式會社黑住悟獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉積水化學工業株式會社申請的專利涂層劑、以及使用該涂層劑制造模塊的制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113491009B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080016600.0，技術領域涉及：H01L23/29；該發明授權涂層劑、以及使用該涂層劑制造模塊的制造方法是由黑住悟;井上將男設計研發完成，并于2020-03-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本涂層劑、以及使用該涂層劑制造模塊的制造方法在說明書摘要公布了：[技術問題]提供一種具有隔熱性和絕緣電阻性且能夠優選地用于通過注塑成型等方式進行模塊化過程中的電子部件。[解決方式]提供一種電子部件，其具備：安裝有電子元件的電路基板、以及包覆所述電路基板表面的涂層，其中，所述涂層至少含有熱塑性樹脂和中空粒子，所述涂層在厚度方向上具有中空粒子的濃度梯度，該濃度梯度使所述涂層中的中空粒子含量在所述涂層與所述電路基板相接的面一側上降低。
本發明授權涂層劑、以及使用該涂層劑制造模塊的制造方法在權利要求書中公布了：1.一種電子部件，其用于在模具內配置電子部件并進行模內成型來制造模塊，所述電子部件具備：安裝有電子元件的電路基板、以及包覆所述電路基板表面的涂層，其中， 所述涂層至少含有熱塑性樹脂和中空粒子， 所述中空粒子為熱塑性樹脂粒子， 所述涂層在厚度方向上具有中空粒子的濃度梯度，該濃度梯度使所述涂層中的中空粒子含量在所述涂層與所述電路基板相接的面一側上降低， 所述涂層至少包含：中空粒子的含量小于1質量％的第一層、以及中空粒子的含量為1質量％以上的第二層。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人積水化學工業株式會社，其通訊地址為：日本大阪府；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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