華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司;上海先方半導(dǎo)體有限公司桂萌琦獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司;上海先方半導(dǎo)體有限公司申請(qǐng)的專利一種封裝基板結(jié)構(gòu)及其制備方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114284236B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202111623684.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該發(fā)明授權(quán)一種封裝基板結(jié)構(gòu)及其制備方法是由桂萌琦;方志丹;王啟東;于中堯設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-12-28向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本一種封裝基板結(jié)構(gòu)及其制備方法在說明書摘要公布了：一種封裝基板結(jié)構(gòu)及其制備方法，其中，封裝基板結(jié)構(gòu)包括：復(fù)合功能層；芯片，位于所述復(fù)合功能層的一側(cè)表面；位于所述芯片側(cè)部周圍的所述復(fù)合功能層上的若干分立的限位件，所述限位件包括：位于所述復(fù)合功能層一側(cè)表面的焊盤；與所述焊盤背向所述復(fù)合功能層一側(cè)的表面焊接在一起的限位部，所述限位部的橫向特征尺寸大于或等于所述焊盤的橫向特征尺寸。本發(fā)明提供的封裝基板結(jié)構(gòu)對(duì)芯片定位的精度較高。
本發(fā)明授權(quán)一種封裝基板結(jié)構(gòu)及其制備方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種封裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 復(fù)合功能層； 芯片，位于所述復(fù)合功能層的一側(cè)表面； 位于所述芯片側(cè)部周圍的所述復(fù)合功能層上的若干分立的限位件，所述限位件包括：位于所述復(fù)合功能層一側(cè)表面的焊盤；與所述焊盤背向所述復(fù)合功能層一側(cè)的表面焊接在一起的限位部，所述限位部的橫向特征尺寸大于或等于所述焊盤的橫向特征尺寸； 所述限位部為標(biāo)準(zhǔn)件。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司;上海先方半導(dǎo)體有限公司，其通訊地址為：214135 江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道200號(hào)傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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