鎧俠股份有限公司永嶋賢史獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉鎧俠股份有限公司申請的專利半導(dǎo)體存儲裝置獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN114203716B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202110006567.X,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H10B43/10;該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體存儲裝置是由永嶋賢史;荒井史隆設(shè)計研發(fā)完成,并于2021-01-05向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本半導(dǎo)體存儲裝置在說明書摘要公布了:實施方式提供一種抑制存儲單元的倒塌并且使集成密度提高的半導(dǎo)體存儲裝置。實施方式的半導(dǎo)體存儲裝置具備:第1積層體,沿著第1方向積層;第2積層體,沿著第1方向積層;及第1結(jié)構(gòu)體,包含至少1個存儲器結(jié)構(gòu)體,且設(shè)置在第1積層體與第2積層體之間。至少1個存儲器結(jié)構(gòu)體包含第1半導(dǎo)體膜、第1電荷蓄積膜、第2半導(dǎo)體膜及第2電荷蓄積膜,第1積層體及第2積層體分別包含:第1部分、第2部分及第3部分,分別沿著與第1方向交叉的第2方向延伸,其中,第1部分在與第1方向及第2方向交叉的第3方向上設(shè)置在第2部分與第3部分之間;第4部分,將第1部分與第2部分連接;及第5部分,將第1部分與第3部分連接;且第1積層體的第2部分在第3方向上設(shè)置在第2積層體的第1部分與第2積層體的第3部分之間。
本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體存儲裝置在權(quán)利要求書中公布了:1.一種半導(dǎo)體存儲裝置,具備: 第1積層體,包含沿著第1方向積層的多個第1導(dǎo)電體; 第2積層體,包含沿著所述第1方向積層的多個第2導(dǎo)電體;及 第1結(jié)構(gòu)體,包含至少1個存儲器結(jié)構(gòu)體,且設(shè)置在所述第1積層體與所述第2積層體之間; 所述至少1個存儲器結(jié)構(gòu)體包含: 第1半導(dǎo)體膜及第2半導(dǎo)體膜,分別沿著所述第1方向延伸; 第1電荷蓄積膜,在所述第1積層體與所述第1半導(dǎo)體膜之間沿著所述第1方向延伸;及 第2電荷蓄積膜,在所述第2積層體與所述第2半導(dǎo)體膜之間沿著所述第1方向延伸; 所述第1積層體及所述第2積層體分別包含: 第1部分、第2部分及第3部分,分別沿著與所述第1方向交叉的第2方向延伸,其中,所述第1部分在與所述第1方向及所述第2方向交叉的第3方向上設(shè)置在所述第2部分與所述第3部分之間; 第4部分,將所述第1部分與所述第2部分連接;及 第5部分,將所述第1部分與所述第3部分連接;且 所述第1積層體的所述第2部分在所述第3方向上設(shè)置在所述第2積層體的所述第1部分與所述第2積層體的所述第3部分之間。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人鎧俠股份有限公司,其通訊地址為:日本東京;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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