江西兆馳光元科技股份有限公司周波獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉江西兆馳光元科技股份有限公司申請的專利LED燈源模組和倒裝焊接方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN112310267B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202011312168.8,技術領域涉及:H10H20/857;該發明授權LED燈源模組和倒裝焊接方法是由周波;何至年;唐其勇;朱弼章設計研發完成,并于2020-11-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本LED燈源模組和倒裝焊接方法在說明書摘要公布了:本發明提供一種LED燈源模組和倒裝焊接方法,其中,所述LED燈源模組包括基板和布設于所述基板上的至少一個LED芯片,所述基板的表面設有正極焊盤和負極焊盤,所述LED芯片包括正極引腳和負極引腳,所述正極引腳與所述正極焊盤焊接,所述負極引腳與所述負極焊盤焊接,對應一個LED芯片的正極焊盤與負極焊盤之間的間距大于正極引腳與負極引腳之間的間距。本發明提供的LED燈源模組中,由于對應一個LED芯片的正極焊盤與負極焊盤之間的間距大于正極引腳與負極引腳之間的間距,無需將基板的焊盤間距調整到與LED芯片的電極引腳間距完全一致,使常規的基板結構能夠選用小尺寸的LED芯片,降低成本并減小產品體積。
本發明授權LED燈源模組和倒裝焊接方法在權利要求書中公布了:1.一種倒裝焊接方法,其特征在于,所述倒裝焊接方法包括以下步驟: S1:在基板的焊盤上涂覆焊料,在基板上根據LED芯片的數量和位置需求布設焊盤,所述LED芯片包括正極引腳和負極引腳,所述焊盤包括與所述正極引腳和負極引腳一一對應設置的正極焊盤和負極焊盤,布設所述焊盤時使對應一個LED芯片的正極焊盤與負極焊盤之間的間距大于正極引腳與負極引腳之間的間距; S2:采用載板將LED芯片吸附至所述焊盤的上方并與所述焊料接觸,具體包括: 所述焊盤設有多個; 將多個LED芯片按照多個焊盤的位置一一對應地布設至保護膜上; 采用載板將多個所述LED芯片同時吸附起來; 去除所述LED芯片底部的保護膜; 通過所述載板將多個所述LED芯片同時轉移至多個所述焊盤的上方并與所述焊料接觸; 或者,具體包括: 所述基板設有多個,多個基板按照預設位置排布; 將多個LED芯片按照多個基板的位置一一對應地布設至保護膜上; 采用載板將多個所述LED芯片同時吸附起來; 去除所述LED芯片底部的保護膜; 通過所述載板將多個所述LED芯片同時轉移至多個所述基板的焊盤的上方并與所述焊料接觸; S3:將所述載板相對所述基板固定; S4:通過高溫加熱使所述焊料融化以將所述LED芯片焊接于所述焊盤上; S5:移走所述載板。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人江西兆馳光元科技股份有限公司,其通訊地址為:330046 江西省南昌市青山湖區昌東工業園胡家路199號(辦公樓)(第1-3層);或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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