琳得科株式會社森田由希獲國家專利權(quán)

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龍圖騰網(wǎng)獲悉琳得科株式會社申請的專利工件加工用片獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN111989764B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：201980026145.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/304；該發(fā)明授權(quán)工件加工用片是由森田由希;山下茂之設(shè)計研發(fā)完成，并于2019-04-05向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本工件加工用片在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及一種工件加工用片1，其至少具備基材2與層疊于基材2的第一面?zhèn)鹊恼持鴦?，其中，基材2的第二面的算術(shù)平均粗糙度Ra為0.01μm以上、0.4μm以下，基材2的第二面的最大高度粗糙度Rz為0.01μm以上、2.5μm以下，基材2的波長532nm的透光率為40％以上。該工件加工用片1的激光打標(biāo)性優(yōu)異，且同時對激光具有耐受性。

本發(fā)明授權(quán)工件加工用片在權(quán)利要求書中公布了：1.一種工件加工用片，其至少具備基材與層疊于所述基材的第一面?zhèn)鹊恼持鴦樱龉ぜ庸び闷奶卣髟谟冢?所述基材的第二面的算術(shù)平均粗糙度Ra為0.01μm以上且小于0.1μm，所述基材的第二面的最大高度粗糙度Rz為0.01μm以上且2.5μm以下，所述基材的波長532nm的透光率為40％以上，所述工件加工用片用于包含隔著所述工件加工用片對工件進行激光打標(biāo)的工序的用途。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人琳得科株式會社，其通訊地址為：日本東京都；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。

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