國芯微電子(廣東)有限公司王鐵柱獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網獲悉國芯微電子(廣東)有限公司申請的專利一種分立器件封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223296814U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202521477606.4，技術領域涉及：H01L23/498；該實用新型一種分立器件封裝結構是由王鐵柱;成年斌;莫青莉;黃統華設計研發完成，并于2025-07-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種分立器件封裝結構在說明書摘要公布了：本申請屬于半導體器件技術領域，公開一種分立器件封裝結構，包括從下到上依次疊置的導熱絕緣板、鈦銀復合層、銅板層和芯片，還包括塑封體；所述銅板層部分地伸出所述導熱絕緣板以外形成引腳，且所述芯片的各電極與相應的所述引腳電連接；所述塑封體把所述導熱絕緣板、所述鈦銀復合層、所述銅板層除所述引腳以外的部分以及所述芯片塑封，且所述導熱絕緣板的背面外露；從而能夠有效兼顧導熱性和絕緣性。
本實用新型一種分立器件封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種分立器件封裝結構，其特征在于，包括從下到上依次疊置的導熱絕緣板（1）、鈦銀復合層（2）、銅板層（3）和芯片（4），還包括塑封體（5）； 所述銅板層（3）部分地伸出所述導熱絕緣板（1）以外形成引腳（301），且所述芯片（4）的各電極與相應的所述引腳（301）電連接；所述塑封體（5）把所述導熱絕緣板（1）、所述鈦銀復合層（2）、所述銅板層（3）除所述引腳（301）以外的部分以及所述芯片（4）塑封，且所述導熱絕緣板（1）的背面外露。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人國芯微電子(廣東)有限公司，其通訊地址為：528200 廣東省佛山市南海區桂城街道港口路23號宜安科創園20號樓602；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號