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龍圖騰網獲悉長鑫存儲技術有限公司申請的專利芯片組合及芯片獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112951811B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201911176109.X，技術領域涉及：H01L25/07；該發明授權芯片組合及芯片是由田凱;李紅文設計研發完成，并于2019-11-26向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片組合及芯片在說明書摘要公布了：本發明實施例提供了一種芯片組合及芯片，包括：基板和設置于基板上表面的堆疊設置的第一芯片和第二芯片，第一芯片位于第二芯片上方；第一芯片和第二芯片的第一側的邊緣上設置有第一焊盤對，第一芯片和第二芯片的第二側的邊緣上設置有第二焊盤對，第二焊盤對位于第一芯片或第二芯片的第二側邊緣的最外側的兩個相鄰功能單元之間，且第二焊盤對的下邊緣不低于兩個相鄰功能單元的下邊緣；第一芯片的第一側的朝向與第二芯片的第一側的朝向的差值為180度，且第一芯片的第一焊盤對與第二芯片的第二焊盤對位置相對應。本發明的技術方案可以在芯片封裝內部腔體空間有限的條件下減少芯片尺寸和焊盤數，增加芯片堆疊的層數。

本發明授權芯片組合及芯片在權利要求書中公布了：1.一種芯片，其特征在于，所述芯片的第一側的邊緣上設置有包括第一參考電位焊盤和第二參考電位焊盤的第一焊盤對，所述芯片的第二側的邊緣上設置有包括第一參考電位焊盤和第二參考電位焊盤的第二焊盤對，所述第二焊盤對位于所述芯片的第二側邊緣的最外側的兩個相鄰存儲單元陣列之間，且所述第二焊盤對的下邊緣不低于所述兩個相鄰存儲單元陣列的下邊緣； 所述芯片在自身所在的平面內旋轉180度后，旋轉后所述芯片的第一側的焊盤對與旋轉前所述芯片的第二側的焊盤對位置相對應; 所述芯片包括外圍邏輯控制電路和多個存儲單元陣列，所述多個存儲單元陣列至少包括兩個相鄰的存儲單元陣列，所述外圍邏輯控制電路位于所述芯片的第一側； 旋轉后所述芯片的第一焊盤對的第一參考電位焊盤與旋轉前所述芯片的第二焊盤對的第一參考電位焊盤位置相對應；旋轉后所述芯片的第一焊盤對的第二參考電位焊盤與旋轉前所述芯片的第二焊盤對的第二參考電位焊盤位置相對應； 所述芯片的除所述第一參考電位焊盤與所述第二參考電位焊盤之外的其它信號焊盤設置于所述芯片的所述第一側的邊緣。

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