蘇州市華盛源機電有限公司劉希望獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉蘇州市華盛源機電有限公司申請的專利一種電子元件熱分布自適應的歧管分流系統及分液方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120387424B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510885832.4,技術領域涉及:G06F30/398;該發明授權一種電子元件熱分布自適應的歧管分流系統及分液方法是由劉希望;林云;邵國威設計研發完成,并于2025-06-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種電子元件熱分布自適應的歧管分流系統及分液方法在說明書摘要公布了:本發明涉及歧管分流技術領域,揭露了一種電子元件熱分布自適應的歧管分流系統及分液方法,所述系統包括溫度采集模塊、聚類分析模塊、目標熱交換函數構建模塊、目標空間布局確定模塊、冷空氣需求量確定模塊及散熱執行模塊,其中:所述溫度采集模塊,用于獲取集成電路芯片中電子元件的實時溫度;所述聚類分析模塊,用于對所述實時溫度與所述電子元件的相鄰元件的實時溫度進行差值計算,得到所述電子元件的溫度梯度,基于所述溫度梯度和所述實時溫度對所述電子元件進行聚類分析,得到所述集成電路芯片的多個熱負荷特征簇;本發明通過優化歧管的分流布局,進而提高集成電路芯片中電子元件的散熱效率。
本發明授權一種電子元件熱分布自適應的歧管分流系統及分液方法在權利要求書中公布了:1.一種電子元件熱分布自適應的歧管分流系統,其特征在于,所述系統包括溫度采集模塊、聚類分析模塊、目標熱交換函數構建模塊、目標空間布局確定模塊、冷空氣需求量確定模塊及散熱執行模塊,其中: 所述溫度采集模塊,用于獲取集成電路芯片中電子元件的實時溫度; 所述聚類分析模塊,用于對所述實時溫度與所述電子元件的相鄰元件的實時溫度進行差值計算,得到所述電子元件的溫度梯度,基于所述溫度梯度和所述實時溫度對所述電子元件進行聚類分析,得到所述集成電路芯片的多個熱負荷特征簇; 所述目標熱交換函數構建模塊,用于獲取歧管中每個支管的橫截面積和冷空氣流量,獲取所述電子元件的散熱參數,基于所述散熱參數計算所述熱負荷特征簇的目標熱負荷,基于所述橫截面積、所述冷空氣流量、所述目標熱負荷和所述熱負荷特征簇的位置信息構建所述集成電路芯片的目標熱交換函數,根據所述支管的物理限制參數生成所述歧管的約束條件; 所述目標空間布局確定模塊,用于在所述約束條件下,基于梯度下降算法對所述目標熱交換函數的參數進行優化,得到所述目標熱交換函數的最小值,根據所述最小值確定所述目標熱交換函數的最優參數,根據所述最優參數中的二維坐標確定所述支管的目標位置,根據所述最優參數中的俯仰角度確定所述支管的目標傾斜角度,根據所述目標位置和所述目標傾斜角度確定所述歧管的目標空間布局; 所述冷空氣需求量確定模塊,用于基于所述目標熱負荷計算所述支管的分支冷空氣需求量; 所述散熱執行模塊,用于基于所述目標空間布局和所述分支冷空氣需求量對所述熱負荷特征簇所對應的電子元件進行散熱。
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