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龍圖騰網獲悉豐鵬電子(珠海)有限公司申請的專利散熱基板及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114171663B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111482691.X，技術領域涉及：H10H20/857；該發明授權散熱基板及其制備方法是由林偉健設計研發完成，并于2021-12-07向國家知識產權局提交的專利申請。

本散熱基板及其制備方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種散熱基板及其制備方法。實施例的散熱基板包括陶瓷板、樹脂封裝體和第一導電線路；第一導電線路嵌入樹脂封裝體，且第一導電線路的表面從樹脂封裝體暴露；其中，第一導電線路包括與陶瓷板連接的底層線路和層疊焊接在底層線路上的加厚線路，加厚線路具有大于底層線路的厚度。實施例的制備方法包括：在陶瓷板的第一表面制作底層線路，在底層線路上層疊焊接加厚線路，以及通過注塑成型工藝制作樹脂封裝體。本發明將加厚線路焊接在底層線路上，可有效降低第一導電線路和陶瓷板界面之間的應力，從而能夠增大第一導電線路的厚度及其載流能力；第一導電線路嵌入樹脂封裝體，使得散熱基板具有良好的電絕緣性能。

本發明授權散熱基板及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種散熱基板的制備方法；其中，所述散熱基板包括陶瓷板、樹脂封裝體和第一導電線路，所述第一導電線路嵌入所述樹脂封裝體，且所述第一導電線路的表面從所述樹脂封裝體暴露；所述制備方法包括如下步驟： S1、對形成在陶瓷板第一表面的金屬層進行蝕刻，以制作底層線路；其中，所述陶瓷板的厚度為0.25mm～2.0mm； S2、利用焊接材料將已加工成型的加厚線路層疊焊接在所述底層線路上，以形成所述第一導電線路；其中，所述底層線路的厚度為10μm～100μm，所述加厚線路的厚度為1mm～6mm，所述加厚線路與所述底層線路具有完全相同的圖案； S3、制作所述樹脂封裝體；其中，所述樹脂封裝體和所述第一導電線路的表面平齊； 在所述樹脂封裝體的表面制作與所述第一導電線路電連接的第二導電線路，并在所述第一導電線路的器件連接位置形成器件焊盤； 步驟S2中，通過錫合金焊料將所述加厚線路焊接在所述底層線路上，所述錫合金焊料的厚度為0.2mm～0.6mm； 所述制備方法還包括在所述陶瓷板的第二表面連接金屬底板的步驟，所述金屬底板形成有流體通道和或散熱鰭片； 其中，所述陶瓷板的第二表面設有用于連接金屬底板的金屬層，所述金屬層包括依次連接在所述陶瓷板的第二表面的非銅金屬連接層和銅金屬連接層，所述金屬底板與所述銅金屬連接層焊接連接。

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