吉安市木林森精密科技有限公司林木榮獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉吉安市木林森精密科技有限公司申請的專利三色LED固晶結構及LED支架獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114220799B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202111374564.8,技術領域涉及:H10H29/24;該發明授權三色LED固晶結構及LED支架是由林木榮;羅廣鴻設計研發完成,并于2021-11-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本三色LED固晶結構及LED支架在說明書摘要公布了:本發明公開了LED支架,包括光杯和設置在光杯上的三色LED固晶結構,具體地,該三色LED固晶結構包括多個焊盤,多個焊盤間隔設置形成間隙,間隙內填充有絕緣件,所述絕緣件上設有芯片,所述芯片至少一側搭接在所述焊盤上,所述芯片通過導線與所述焊盤電連接。其中,焊盤采用金屬材質,絕緣件采用塑膠材質,芯片通過固晶膠連接在絕緣件上。本方案通過將芯片連接在與固晶膠膨脹系數相近的絕緣件上,避免燈體發熱時因膨脹系數差異大,而導致的芯片異常或脫落,提高芯片連接的穩定性,提高燈具的使用壽命。同時,芯片搭接在焊盤上有利于散熱以及縮小兩焊盤的間距,以縮小LED支架的整體尺寸。
本發明授權三色LED固晶結構及LED支架在權利要求書中公布了:1.三色LED固晶結構,其特征在于,包括多個焊盤(1),多個所述焊盤(1)間隔設置形成間隙,所述間隙內填充有絕緣件(3),所述絕緣件(3)上設有芯片(4),所述芯片(4)至少一側搭接在所述焊盤(1)上,所述芯片(4)通過導線與所述焊盤(1)電連接; 所述絕緣件(3)采用塑膠材質; 溫度為T時,所述絕緣件(3)的橫向膨脹系數為TD,縱向膨脹系數為MD; 溫度T的大小為:20℃~50℃時,橫向膨脹系數TD的大小為:55~63μm(m·℃),縱向膨脹系數MD為:20~28.5μm(m·℃); 溫度T的大小為:50℃~100℃時,橫向膨脹系數TD為:68~75μm(m·℃),縱向膨脹系數MD為:23~29μm(m·℃); 溫度T的大小為:100℃~150℃時,橫向膨脹系數TD為:89~108μm(m·℃),縱向膨脹系數MD為:31~34μm(m·℃); 溫度T的大小為:150℃~200℃時,橫向膨脹系數TD為:107~157μm(m·℃),縱向膨脹系數MD為:38~43μm(m·℃); 溫度T的大小為:200℃~250℃時,橫向膨脹系數TD為:130~140μm(m·℃),縱向膨脹系數MD為:40~45μm(m·℃); 所述芯片(4)通過固晶膠連接在所述絕緣件(3)上,并通過導線與所述焊盤(1)電連接。
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