頎邦科技股份有限公司許國賢獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉頎邦科技股份有限公司申請的專利軟性電路板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114760750B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111204504.1，技術領域涉及：H05K1/02；該發明授權軟性電路板是由許國賢;黃信豪;馬宇珍;顏佳欣設計研發完成，并于2021-10-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本軟性電路板在說明書摘要公布了：一種軟性電路板包含軟性基板、芯片及圖案化線路層，該軟性基板具有表面，該表面由切割線區分為工作區及非工作區，該芯片設置于該表面的該工作區，該圖案化線路層設置于該表面上，該圖案化線路層具有多個信號傳輸線路及多個旁路線路，所述旁路線路并未電性連接該芯片，各該旁路線路具有旁路傳輸部及防撕裂部，該旁路傳輸部位于該工作區，該防撕裂部位于該非工作區，該防撕裂部及該旁路傳輸部之間具有空白區域，該切割線通過該空白區域，其中該防撕裂部及該切割線之間的間距介于100um～400um之間。
本發明授權軟性電路板在權利要求書中公布了：1.一種軟性電路板，其特征在于，包含： 軟性基板，具有表面，該表面由切割線區分為工作區及非工作區； 芯片，設置于該表面的該工作區；以及 圖案化線路層，設置于該表面上，該圖案化線路層具有多個信號傳輸線路及多個旁路線路，所述信號傳輸線路電性連接該芯片，所述旁路線路并未電性連接該芯片，各該旁路線路具有旁路傳輸部及防撕裂部，該旁路傳輸部位于該工作區，該防撕裂部位于該非工作區，該防撕裂部及該旁路傳輸部之間具有空白區域，該切割線通過該空白區域，其中該防撕裂部及該切割線之間的間距介于100um～400um之間。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人頎邦科技股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學工業園區新竹市東區力行五路3號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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