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龍圖騰網(wǎng)獲悉蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司申請的專利一種用于芯片鍵合的裝置獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN113793813B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-02發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202111089157.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/603；該發(fā)明授權(quán)一種用于芯片鍵合的裝置是由張野;周云;曾昭孔;陳武偉設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-09-16向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種用于芯片鍵合的裝置在說明書摘要公布了：本申請公開了一種用于芯片鍵合的裝置，其包括：承載件，其上設(shè)置有若干個承載區(qū)，承載區(qū)至少用于固定待鍵合芯片的基板；若干個加熱機構(gòu)，位于承載件下方，且與承載區(qū)一一對應(yīng)，各加熱機構(gòu)包括加熱件和設(shè)置在加熱件上的若干個導(dǎo)熱件，承載件上還設(shè)置有與承載區(qū)連通的通道，導(dǎo)熱件穿設(shè)于所述通道中且導(dǎo)熱件的一端凸出于承載區(qū)所在的平面或與承載區(qū)所在的平面平齊；當基板固定在承載區(qū)上時，導(dǎo)熱件與基板中的導(dǎo)電連接線一一對應(yīng)且相抵靠。本申請加熱機構(gòu)的導(dǎo)熱件與基板特定部位之間發(fā)生熱傳遞，二者之間為局部接觸，二者之間的熱傳遞效率高，不影響基板其他部位，避免了基板的翹曲。

本發(fā)明授權(quán)一種用于芯片鍵合的裝置在權(quán)利要求書中公布了：1.一種用于芯片鍵合的裝置，其特征在于，包括： 承載件，其上設(shè)置有若干個承載區(qū)，所述承載區(qū)至少用于固定待鍵合芯片的基板； 若干個加熱機構(gòu)，位于所述承載件下方，且與所述承載區(qū)一一對應(yīng)，各所述加熱機構(gòu)包括加熱件和設(shè)置在所述加熱件上的若干個導(dǎo)熱件，所述承載件上還設(shè)置有與所述承載區(qū)連通的通道，所述導(dǎo)熱件穿設(shè)于所述通道中且所述導(dǎo)熱件的一端凸出于所述承載區(qū)所在的平面或與所述承載區(qū)所在的平面平齊； 按壓機構(gòu)，所述按壓機構(gòu)設(shè)置于所述承載件的上方，與所述加熱機構(gòu)相對設(shè)置，所述按壓機構(gòu)包括壓塊與滾珠絲桿機構(gòu)，所述滾珠絲桿機構(gòu)沿豎直方向設(shè)置，所述滾珠絲桿機構(gòu)驅(qū)動所述壓塊靠近和遠離所述基板，所述壓塊包括加熱模塊，所述加熱模塊用于調(diào)節(jié)所述壓塊的溫度； 當所述基板固定在所述承載區(qū)上時，所述導(dǎo)熱件與所述基板中的導(dǎo)電連接線一一對應(yīng)且相抵靠。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司，其通訊地址為：215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)蘇桐路88號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。