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龍圖騰網(wǎng)獲悉珠海方正科技高密電子有限公司;北大方正集團(tuán)有限公司申請的專利剛撓結(jié)合電路板的制作方法和剛撓結(jié)合電路板獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN115460795B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202110640338.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K3/36；該發(fā)明授權(quán)剛撓結(jié)合電路板的制作方法和剛撓結(jié)合電路板是由鄒定明;陸永平;車世民;陳德福;王細(xì)心;何為設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-06-08向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本剛撓結(jié)合電路板的制作方法和剛撓結(jié)合電路板在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供了一種剛撓結(jié)合電路板的制作方法和剛撓結(jié)合電路板，涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，以解決現(xiàn)有剛撓結(jié)合電路板制作流程復(fù)雜的技術(shù)問題。本發(fā)明提供的剛撓結(jié)合電路板的制作方法包括以下步驟：制作撓性層，在撓性層上形成撓性區(qū)；制作半固化片，在半固化片上形成預(yù)撈空區(qū)；將撓性層固定連接在半固化片的第一表面，且預(yù)撈空區(qū)與撓性區(qū)對應(yīng)；在半固化片的第二表面上形成剛性層，第一表面和第二表面為半固化片相對的兩個表面；在剛性層上形成開蓋區(qū)；其中，開蓋區(qū)與預(yù)撈空區(qū)和撓性區(qū)對應(yīng)，開蓋區(qū)與預(yù)撈空區(qū)連通，并暴露出撓性區(qū)。本發(fā)明的剛撓結(jié)合電路板的制作方法，能夠簡化剛撓結(jié)合電路板的制作流程。

本發(fā)明授權(quán)剛撓結(jié)合電路板的制作方法和剛撓結(jié)合電路板在權(quán)利要求書中公布了：1.一種剛撓結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟： 制作撓性層，并在所述撓性層上形成撓性區(qū)； 制作半固化片，并在所述半固化片上形成預(yù)撈空區(qū)； 將所述撓性層固定連接在所述半固化片的第一表面，且所述預(yù)撈空區(qū)與所述撓性區(qū)對應(yīng)； 在所述半固化片的第二表面上形成剛性層，所述第一表面和所述第二表面為所述半固化片相對的兩個表面； 通過對所述剛性層進(jìn)行控深銑，在所述剛性層上形成開蓋區(qū)；其中，所述開蓋區(qū)與所述預(yù)撈空區(qū)和所述撓性區(qū)對應(yīng)，所述開蓋區(qū)與所述預(yù)撈空區(qū)連通，并暴露出所述撓性區(qū)； 所述制作半固化片，包括：在所述半固化片上開設(shè)定位孔，所述定位孔用于對所述半固化片進(jìn)行定位；在所述半固化片上劃分電路布置區(qū)，所述電路布置區(qū)包括若干個電路布置單元區(qū)；在至少部分所述電路布置單元區(qū)的所述半固化片上進(jìn)行撈空處理，形成所述預(yù)撈空區(qū)； 所述固定連接所述半固化片和所述撓性層，包括：將所述撓性層上的定位點與所述半固化片的所述定位孔對合；固定連接對合后的所述撓性層和所述半固化片；其中，所述撓性層的所述撓性區(qū)與所述預(yù)撈空區(qū)對應(yīng)。

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