蘋果公司陳偉獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉蘋果公司申請的專利具有蓋和加強件環的多芯片模塊獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115136298B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202180015001.1，技術領域涉及：H01L23/04；該發明授權具有蓋和加強件環的多芯片模塊是由陳偉;趙杰華;翟軍;張栢豪;藺賢哲;葛英杰;胡坤忠設計研發完成，并于2021-02-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本具有蓋和加強件環的多芯片模塊在說明書摘要公布了：描述了多芯片模塊MCM結構。在實施方案中，模塊包括位于模塊基板的頂側上的第一部件和第二部件、安裝在模塊基板的頂側上的加強件結構和安裝在該加強件結構上并且覆蓋第一部件和第二部件的蓋。該加強件在形成于該蓋的頂板中的溝槽內接合到該蓋。
本發明授權具有蓋和加強件環的多芯片模塊在權利要求書中公布了：1.一種模塊，包括： 模塊基板； 第一部件，所述第一部件位于所述模塊基板的頂側上； 第二部件，所述第二部件位于所述模塊基板的所述頂側上； 加強件結構，所述加強件結構被安裝在所述模塊基板的所述頂側上； 蓋，所述蓋被安裝在所述加強件結構上并覆蓋所述第一部件和所述第二部件， 其中，所述蓋包括具有底表面的頂板，在所述頂板的所述底表面中形成溝槽，并且在所述頂板的所述底表面中形成部件凹部， 其中，所述部件凹部與所述第二部件的邊緣配合，并且與所述溝槽分離，并且所述加強件結構在形成于所述蓋的所述頂板中的所述溝槽內被接合到所述蓋；以及 熱界面材料，所述熱界面材料將所述第二部件的頂側固定到所述頂板的所述底表面，其中，所述熱界面材料被定位在所述蓋中的所述部件凹部內并至少部分地延所述第二部件的所述邊緣被定位。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘋果公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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