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龍圖騰網獲悉杭州旗捷科技有限公司申請的專利除膠設備及除膠方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114078719B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010834505.3，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權除膠設備及除膠方法是由請求不公布姓名設計研發完成，并于2020-08-19向國家知識產權局提交的專利申請。

本除膠設備及除膠方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種除膠設備及除膠方法，該除膠設備包括進料單元、加熱單元及除膠單元，進料單元用于將芯片按照預設方位向前傳遞；加熱單元設置于芯片的傳遞路徑上，并用于對芯片進行加熱；除膠單元包括鏟刀，鏟刀能夠相對于芯片移動，以鏟除加熱后的芯片表面的膠體，通過進料單元將芯片按照預設方位向前傳遞，使得芯片能夠按照相同方位被規整地向前傳遞，在芯片傳遞經過加熱單元時，芯片能夠被加熱，芯片的膠體與PCB板交界處會發生一定程度的軟化，此時，再通過除膠單元中的鏟刀鏟除膠體，這樣，由于膠體受熱軟化，鏟刀無需直接鏟除硬質的膠體，鏟刀驅動力無需很大，同時，也避免硬質膠體直接鏟除時會導致PCB板的損壞。

本發明授權除膠設備及除膠方法在權利要求書中公布了：1.一種除膠設備，其特征在于，所述除膠設備包括進料單元（100）、加熱單元（200）及除膠單元（300），其中： 所述進料單元（100）用于將芯片按照預設方位向前傳遞； 所述加熱單元（200）設置于所述芯片的傳遞路徑上，并用于對所述芯片進行加熱； 所述除膠單元（300）包括鏟刀（31），所述鏟刀（31）能夠相對于所述芯片移動，以鏟除加熱后的所述芯片表面的膠體； 所述加熱單元（200）包括導熱臺（21）； 所述進料單元（100）包括用于向前傳遞所述芯片的傳送軌道（111），所述傳送軌道（111）延伸經過所述導熱臺（21），并且，所述鏟刀（31）對應設置于所述傳送軌道（111）穿過所述導熱臺（21）處的一側，并能夠沿垂直于所述傳送軌道（111）延伸的方向運動至另一側；或者， 所述進料單元（100）包括用于向前傳遞所述芯片的傳送軌道（111），所述傳送軌道（111）延伸至所述導熱臺（21），以使所述芯片被向前傳送至所述導熱臺（21），所述導熱臺（21）上設置有容所述芯片繼續向前傳遞的傳送槽（211），所述鏟刀（31）對應設置于所述傳送槽（211）的延伸方向的一側，并能夠沿垂直于傳送槽（211）延伸的方向運動至所述傳送槽（211）的另一側。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人杭州旗捷科技有限公司，其通訊地址為：310052 浙江省杭州市濱江區濱安路1180號1幢4層421室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。