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龍圖騰網(wǎng)獲悉華為技術(shù)有限公司;南京理工大學(xué)申請(qǐng)的專利MEMS器件獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114057154B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202010761268.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B81B7/00；該發(fā)明授權(quán)MEMS器件是由施芹;胡啟方;裘安萍;徐景輝設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-07-31向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本MEMS器件在說(shuō)明書摘要公布了：一種MEMS器件，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，可應(yīng)用于手機(jī)、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)Internetofthings，IoT、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。該MEMS器件包括管殼、底板和第一慣性組件。第一慣性組件位于底板與管殼形成的封裝空間內(nèi)。底板面向封裝空間的表面具有第一對(duì)位部，第一慣性組件具有第一安裝部。第一安裝部與第一對(duì)位部的形狀匹配。也即，該MEMS器件自帶安裝對(duì)準(zhǔn)基準(zhǔn)，第一安裝部與第一對(duì)位部連接，就可以將第一慣性組件以預(yù)設(shè)角度安裝在底板上。工藝簡(jiǎn)單，安裝成本較低。并且，由于第一慣性組件的底部不直接和底板連接，所以可以降低因封裝應(yīng)力而導(dǎo)致的各項(xiàng)零位誤差。

本發(fā)明授權(quán)MEMS器件在權(quán)利要求書中公布了：1.一種微機(jī)電系統(tǒng)MEMS器件，其特征在于，所述MEMS器件包括：管殼、底板和第一慣性組件； 所述底板與所述管殼形成封裝空間，所述第一慣性組件位于所述封裝空間內(nèi)； 所述底板面向所述封裝空間的表面具有第一對(duì)位部，所述第一慣性組件具有第一安裝部，所述第一安裝部與所述第一對(duì)位部的形狀匹配；所述第一安裝部與所述第一對(duì)位部連接，以將所述第一慣性組件以預(yù)設(shè)角度安裝在所述底板上，所述預(yù)設(shè)角度大于0度且小于180度； 所述第一慣性組件包括慣性器件、柔性基板和處理器，所述慣性器件、所述柔性基板的第一部分與所述處理器依次堆疊連接，所述慣性器件具有所述第一安裝部，所述柔性基板中除所述第一部分之外的第二部分與所述底板面向所述封裝空間的表面連接； 所述慣性器件的第一電極與所述處理器的第一輸出電極進(jìn)行電性連接，所述慣性器件的第二電極與所述處理器的輸入電極進(jìn)行電性連接，所述處理器的第二輸出電極與所述第一部分的電極進(jìn)行電性連接，所述第一部分的電極與所述第二部分的電極進(jìn)行電性連接，所述第二部分的電極與所述底板面向所述封裝空間的表面的電極進(jìn)行電性連接。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人華為技術(shù)有限公司;南京理工大學(xué)，其通訊地址為：518129 廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田華為總部辦公樓；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。