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龍圖騰網獲悉南昌大學申請的專利一種非活性釬料連接陶瓷或陶瓷基復合材料與金屬材料的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN117645495B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202311446851.4，技術領域涉及：C04B37/02；該發明授權一種非活性釬料連接陶瓷或陶瓷基復合材料與金屬材料的方法是由雷敏;魏子雄;李玉龍;周奎;張超華;王文琴;胡小武;田曉羽設計研發完成，并于2023-11-02向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種非活性釬料連接陶瓷或陶瓷基復合材料與金屬材料的方法在說明書摘要公布了：本發明屬于釬焊焊接技術領域，具體涉及一種非活性釬料連接陶瓷或陶瓷基復合材料與金屬材料的方法。該方法先對待焊接基材進行預處理，然后將氧化鈰粉末添加到鍍鎳電鍍液中在TiC?Ni金屬陶瓷表面形成復合鍍層，再將制備了帶有復合鍍層的TiC?Ni金屬陶瓷用非活性的Ag?Cu釬料釬焊的方法實現與304不銹鋼的連接。該方法焊接之后可以增強界面結合強度和接頭的力學性能，改善了目前TiC?Ni陶瓷接頭殘余應力大且連接強度低的難題，具有非常好的發展前景。

本發明授權一種非活性釬料連接陶瓷或陶瓷基復合材料與金屬材料的方法在權利要求書中公布了：1.一種非活性釬料連接陶瓷材料與金屬材料的方法，其特征在于，包括以下步驟： 步驟1：將待焊陶瓷材料、待焊金屬材料、和Ag-Cu箔狀釬料用砂紙打磨，然后用丙酮清洗10min～20min，得到干凈的待焊陶瓷材料、待焊金屬材料和Ag-Cu箔狀釬料； 步驟2：將待焊陶瓷材料浸入電鍍液中作為陰極，金屬鎳作為陽極，接通直流電流后，在50℃，電流1-2Adm2條件下電鍍10min，在預制陶瓷上沉積出金屬鎳層，得到鍍鎳金屬陶瓷；所述電鍍液中包括：NiSO4溶液、NiCl2溶液、H3BO4溶液、CH3CH211OSO3Na溶液、氧化鈰和水； 步驟3：將干凈的待焊金屬材料、Ag-Cu箔狀釬料和鍍鎳金屬陶瓷按順序依次由下到上疊放，固定后得到待焊件；將待焊件置于真空釬焊爐中，以加熱速率為1℃min～50℃min升溫至790℃～900℃，保溫5min～30min，然后以降溫速率為2℃min～20℃min降溫至400℃，然后隨爐冷卻至150℃，開爐取件，即得到陶瓷材料與金屬材料的釬焊； 步驟2中的電鍍液組分濃度如下： NiSO4溶液的濃度為280gL、NiCl2溶液的濃度為50gL、H3BO4溶液的濃度為35gL、CH3CH211OSO3Na溶液的濃度為1gL、氧化鈰含量為1%-10%； 所述待焊陶瓷材料為TiC-Ni金屬陶瓷；所述待焊金屬材料為304不銹鋼。

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