桂林電子科技大學何水龍獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉桂林電子科技大學申請的專利軸承故障智能診斷模型與診斷方法、系統獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115420502B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202211080832.X,技術領域涉及:G01M13/04;該發明授權軸承故障智能診斷模型與診斷方法、系統是由何水龍;朱良玉;陳景龍;崔倩文;胡超凡設計研發完成,并于2022-09-05向國家知識產權局提交的專利申請。
本軸承故障智能診斷模型與診斷方法、系統在說明書摘要公布了:本發明涉及智能診斷技術領域,提供一種軸承故障智能診斷模型、方法和系統,包括,第一子模型、第二子模型、第三子模型、第四子模型,第一子模型、第三子模型分別與第二子模型連接;所述第一子模型包括串聯的二維卷積模塊、BN批量歸一化模塊、Swish激活函數模塊、SENet模塊;所述第二子模型包括形成堆疊連接多個模塊;第三子模型包括形成堆疊連接的多個模塊;第四子模型包括串聯的1個卷積層、1個全局平均池化以及1個全連接層;通過構建不同連接方式的神經網絡結構,提取軸承振動數據樣本特征,從而改善注意力不夠集中、特征提取不夠合理等問題,進而能夠準確地識別出軸承故障特征、軸承故障的嚴重程度、是否采用對應的維護措施。
本發明授權軸承故障智能診斷模型與診斷方法、系統在權利要求書中公布了:1.一種軸承故障智能診斷模型,其特征在于,所述軸承故障智能診斷模型包括第一子模型、第二子模型、第三子模型、第四子模型,第一子模型、第三子模型分別與第二子模型連接;所述第一子模型包括串聯的卷積核大小為3×3步距為2的二維卷積模塊、BN批量歸一化模塊、Swish激活函數模塊、SENet模塊;所述第二子模型包括形成堆疊連接的10個Fused-MBConv模塊,所述Fused-MBConv模塊包括1個升維卷積層和1個降維卷積層;第三子模型包括形成堆疊連接的30個MBConv模塊;第四子模型包括串聯的1個卷積層、1個全局平均池化以及1個全連接層; 其中,在第二子模型中,所述升維卷積層中卷積核的大小為3×3、步距為2;降維卷積層中卷積核的大小為1×1、步距為1; 在第三子模型中,所述MBConv模塊包括1個升維卷積層、1個深度可分離卷積、1個SENet模塊、1個降維卷積層;所述升維卷積層、所述降維卷積層采用了卷積核大小為1×1步距為1的二維卷積;深度可分離卷積中采用了卷積核大小為3×3步距為1的二維卷積;SENet采用Swish激活函數; 在第四子模型中,卷積層包括1個卷積核大小為1×1,步距為1的二維卷積,1個BN批量歸一化、1個Swish激活函數; 其中,所述軸承故障智能診斷模型通過神經網絡模型有監督學習訓練得到。
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