中國電子科技集團公司第十三研究所劉洋獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉中國電子科技集團公司第十三研究所申請的專利陶瓷焊盤陣列外殼的電鍍裝置及電鍍方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115323466B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202210963583.2,技術領域涉及:C25D17/00;該發明授權陶瓷焊盤陣列外殼的電鍍裝置及電鍍方法是由劉洋;楊振濤;段強;劉林杰設計研發完成,并于2022-08-11向國家知識產權局提交的專利申請。
本陶瓷焊盤陣列外殼的電鍍裝置及電鍍方法在說明書摘要公布了:本發明提供一種陶瓷焊盤陣列外殼的電鍍裝置及電鍍方法。該電鍍裝置包括裝置主體,裝置主體的上表面的邊緣區域固定連接有多個凸臺結構,多個凸臺結構共同圍繞的上表面區域安裝有多個彈簧針;其中,處于自由狀態下的彈簧針的針頭上表面高于凸臺結構的臺階的上表面,處于完全收縮狀態下的彈簧針的針頭上表面低于凸臺結構的臺階的上表面;在電鍍裝置容納陶瓷焊盤陣列外殼的情況下,凸臺結構的臺階支撐陶瓷焊盤陣列外殼,多個彈簧針與陶瓷焊盤陣列外殼的多個焊盤一一對應接觸;裝置主體還包括電鍍接口結構,電鍍接口結構通過裝置主體與彈簧針電導通。本發明能夠對無電鍍線的陶瓷焊盤陣列外殼進行電鍍。
本發明授權陶瓷焊盤陣列外殼的電鍍裝置及電鍍方法在權利要求書中公布了:1.一種陶瓷焊盤陣列外殼的電鍍裝置,其特征在于,所述電鍍裝置包括裝置主體,所述裝置主體的上表面的邊緣區域固定連接有多個凸臺結構,所述多個凸臺結構共同圍繞的上表面區域安裝有多個彈簧針; 其中,處于自由狀態下的所述彈簧針的針頭上表面高于所述凸臺結構的臺階的上表面,處于完全收縮狀態下的所述彈簧針的針頭上表面低于所述凸臺結構的臺階的上表面;在所述電鍍裝置容納所述陶瓷焊盤陣列外殼的情況下,所述凸臺結構的臺階支撐所述陶瓷焊盤陣列外殼,所述多個彈簧針與所述陶瓷焊盤陣列外殼的多個焊盤一一對應接觸; 所述裝置主體還包括電鍍接口結構,所述電鍍接口結構通過所述裝置主體與所述彈簧針電導通; 所述電鍍接口結構設置在所述凸臺結構的外側; 所述電鍍接口結構為掛耳結構; 所述凸臺結構的上表面設有限位器,在所述電鍍裝置容納所述陶瓷焊盤陣列外殼的情況下,所述限位器能夠壓住所述陶瓷焊盤陣列外殼。
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