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龍圖騰網獲悉長電集成電路(紹興)有限公司申請的專利芯片互聯構件及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115117013B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210864407.3，技術領域涉及：H01L23/52；該發明授權芯片互聯構件及其制備方法是由羅富銘;李宗懌;梁新夫;潘波;丁曉春設計研發完成，并于2022-07-21向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片互聯構件及其制備方法在說明書摘要公布了：本發明提供芯片互聯構件及其制備方法，所述互聯構件包括：第一導通結構，設置在所述第一導電柱與所述第一互聯導電墊之間，用于使所述第一導電柱與所述第一互聯導電墊互相焊接，并且在焊接后形成第一導通高度；第二導通結構，設置在所述第二導電柱與所述第二互聯導電墊之間，用于使所述第二導電柱與所述第二互聯導電墊互相焊接，并且在焊接后形成第二導通高度；其中，所述第一導通高度與所述第二導通高度相同；其解決了現有技術中同一芯片上不同尺寸IO引腳在與互聯載體上導電墊互聯時，直徑較小的回流焊球與導電墊之間存在的互聯不良的問題，保證了芯片封裝的電氣穩定性。

本發明授權芯片互聯構件及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片互聯構件，其特征在于，應用在芯片互聯基體與互聯載體的焊接中，其中所述芯片互聯基體包括第一疊層金屬層和第二疊層金屬層、第一導電柱和第二導電柱，所述互聯載體包括與所述第一導電柱相對應的第一互聯導電墊和與所述第二導電柱相對應的第二互聯導電墊，所述第一導電柱的橫截面積大于所述第二導電柱的橫截面積，所述芯片互聯構件包括： 第一導通結構，設置在所述第一導電柱與所述第一互聯導電墊之間，用于使所述第一導電柱與所述第一互聯導電墊之間的導通連接，并且在焊接后，所述第一導通結構、所述第一導電柱、以及所述第一互聯導電墊之間形成的高度為第一導通高度； 第二導通結構，設置在所述第二導電柱與所述第二互聯導電墊之間，用于使所述第二導電柱與所述第二互聯導電墊之間的導通連接，并且在焊接后，所述第二導通結構、所述第二導電柱、以及所述第二互聯導電墊之間形成的高度為第二導通高度； 其中，所述第二導通結構包括補償金屬柱，用于補償所述芯片互聯基體與所述第二互聯導電墊之間的導通高度，使所述第一導通高度與所述第二導通高度相同。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人長電集成電路(紹興)有限公司，其通訊地址為：312000 浙江省紹興市臨江路500號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。