意法半導(dǎo)體(圖爾)公司O·奧里獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉意法半導(dǎo)體(圖爾)公司申請的專利電子芯片封裝獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN110875264B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:201910823708.X,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L23/31;該發(fā)明授權(quán)電子芯片封裝是由O·奧里;R·賈勒特設(shè)計研發(fā)完成,并于2019-09-02向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本電子芯片封裝在說明書摘要公布了:本發(fā)明涉及一種器件,包括支持件、覆蓋支持件的導(dǎo)電層、位于導(dǎo)電層上的半導(dǎo)體襯底和絕緣殼體。
本發(fā)明授權(quán)電子芯片封裝在權(quán)利要求書中公布了:1.一種電子器件,包括: 支持件; 導(dǎo)電層,覆蓋所述支持件; 半導(dǎo)體芯片,位于所述導(dǎo)電層上,其中所述半導(dǎo)體芯片具有約150微米以下的厚度;以及 絕緣殼體, 其中所述支持件、所述半導(dǎo)體芯片和所述導(dǎo)電層在二維中具有彼此相同的尺寸和形狀。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人意法半導(dǎo)體(圖爾)公司,其通訊地址為:法國圖爾;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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