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龍圖騰網獲悉上海天馬微電子有限公司申請的專利發光芯片、顯示裝置及芯片轉移方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115172564B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210709388.7，技術領域涉及：H10H29/85；該發明授權發光芯片、顯示裝置及芯片轉移方法是由張燦源;麥軒偉;朱心宇;周顧帆設計研發完成，并于2022-06-22向國家知識產權局提交的專利申請。

本發光芯片、顯示裝置及芯片轉移方法在說明書摘要公布了：本申請提供了一種發光芯片、顯示裝置及芯片轉移方法，發光芯片，包括外延層、電極層以及限位組件，電極層設置于外延層厚度方向上的第一側，電極層包括第一電極。限位組件設置于外延層的第一側，限位組件在外延層的正投影與第一電極在外延層的正投影錯位分布，且在背離外延層的方向上，限位組件至少部分突出于第一電極設置。其中，限位組件在厚度方向上的高度隨其與第一電極之間的距離的改變而改變，以形成突出于第一電極的尖端部。本申請實施例中由于尖端部本身結構較為尖銳，因此能夠更容易地進入至緩沖材料中的較深位置，從而能夠帶動第一電極靠近電路基板，進而無需較大壓力即可實現發光芯片與電路基板之間的鍵合，提高鍵合良率。

本發明授權發光芯片、顯示裝置及芯片轉移方法在權利要求書中公布了：1.一種發光芯片，其特征在于，包括： 外延層； 電極層，設置于所述外延層厚度方向上的第一側，所述電極層包括第一電極； 限位組件，設置于所述外延層的所述第一側，所述限位組件在所述外延層的正投影與所述第一電極在所述外延層的正投影錯位分布，至少部分所述限位組件圍繞所述電極層的周側分布，且在背離所述外延層的方向上，所述限位組件至少部分突出于所述第一電極設置； 其中，在與所述厚度方向相垂直的方向上，所述限位組件在所述厚度方向上的高度呈變化的趨勢，以形成突出于所述第一電極的尖端部；在遠離所述電極層的方向上，至少部分所述限位組件在所述厚度方向上的高度呈逐漸增加的趨勢，以引導所述電極層靠近電路基板進行鍵合； 所述電路基板具有多個導電部以及軟膠層，至少部分所述軟膠層圍設所述導電部的外周側，且所述軟膠層的硬度小于所述限位組件，所述發光芯片下落至電路基板時，所述尖端部嵌入至所述軟膠層內。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海天馬微電子有限公司，其通訊地址為：200120 上海市浦東新區匯慶路888、889號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。