隆科電子(惠陽)有限公司曾清隆獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉隆科電子(惠陽)有限公司申請的專利一種高能量復合型浪涌保護器獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114825306B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202210414520.1,技術領域涉及:H02H9/04;該發明授權一種高能量復合型浪涌保護器是由曾清隆;陳澤同設計研發完成,并于2022-04-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種高能量復合型浪涌保護器在說明書摘要公布了:本發明涉及浪涌保護器(SPD)技術領域,提供一種高能量復合型浪涌保護器,設計MOV芯片并聯模組與GDT并聯模組串聯組成高能量復合型SPD,填補高能量復合型SPD空白;通過溫度合金在MOV芯片組件上聯接的熱脫離裝置和告警聯動裝置,形成短路保護機制,在檢測到串聯支路短路時,同時執行熱脫離和報警提示;在GDT并聯模組上安設后備保護模組,在串聯支路開路時,由后備電極(上放電電極、下放電電極)放電產生的高溫觸發告警裝置進行報警。本發明全面防護了短路和開路兩種失效狀況,裝置靈敏度高、維護了電網安全,同時兼顧成本低、壽命長、無續流、可靠性高的優點。
本發明授權一種高能量復合型浪涌保護器在權利要求書中公布了:1.一種高能量復合型浪涌保護器,其特征在于:包括封裝殼體以及安裝在所述封裝殼體內依次連接的插拔模組、GDT模組和后備保護模組;所述插拔模組,包括MOV芯片組件、熱脫離裝置和告警聯動裝置,所述MOV芯片組件與所述熱脫離裝置通過溫度合金焊接連接,所述熱脫離裝置與所述告警聯動裝置機械連接;所述MOV芯片組件與所述GDT模組串聯;所述后備保護模組包括開路檢測模組和告警模組,所述開路檢測模組與所述GDT模組、所述告警模組連接; 當電路短路時,所述MOV芯片組件發熱斷開了與所述熱脫離裝置的焊接連接關系,所述熱脫離裝置脫落后推動所述告警聯動裝置觸發所述告警模組進行報警; 當所述GDT模組開路時,所述開路檢測模組檢測到因泄放電弧導致的溫度上升,進而觸發所述告警模組進行報警; 所述MOV芯片組件包括并聯的第一MOV芯片組、第二MOV芯片組,所述第一MOV芯片組、第二MOV芯片組結構相同;所述第一MOV芯片組包括依次連接的插接電極、第一MOV芯片、第一引出電極、第二MOV芯片,所述第二MOV芯片還與插接電極連接;所述插接電極徑向引出,與所述GDT模組串聯;所述第一引出電極軸向引出,通過溫度合金與所述熱脫離裝置焊接連接; 所述告警聯動裝置包括裝配盒、告警結構,以及兩組對稱安裝在所述告警結構兩側的推板結構;所述告警結構包括告警桿、第一彈簧、止板和翹板,所述止板安裝在所述告警桿頂端,所述翹板活動安裝在所述止板側面,所述告警桿上套設所述第一彈簧后活動貫穿所述裝配盒;所述推板結構包括第二彈簧、遮斷推板和凸耳,所述遮斷推板通過所述第二彈簧固定在所述裝配盒上,所述凸耳安裝在所述遮斷推板兩側上部,與所述翹板抵接; 所述裝配盒中部設有隔板、兩側設有對稱的半包圍盒體,所述隔板向外延伸形成限位凸起,所述盒體中部為與所述MOV芯片組件嵌合的內腔,底部設有配合所述插接電極伸出的安裝缺口,靠近所述推板結構的一側還設有配合所述第一引出電極的脫扣孔; 在所述告警聯動裝置未被觸發時,所述遮斷推板被所述熱脫離裝置壓制、所述第二彈簧處于壓縮狀態;所述翹板被所述凸耳壓制,所述第一彈簧處于壓縮狀態、所述告警桿與所述告警模組抵接; 在所述告警聯動裝置被觸發后,所述遮斷推板脫離所述熱脫離裝置的壓制、所述第二彈簧伸長,所述遮斷推板上升;所述翹板翹起脫離所述凸耳的壓制,所述止板被所述限位凸起限位,所述第一彈簧伸長使得所述告警桿與所述告警模組分離觸發報警; 所述告警模組包括PCB板及安裝在所述PCB板上的微動開關和遙信端口,所述微動開關頂面設有開關柄。
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