中國電子科技集團公司第十三研究所吳海獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰,真高效! 查專利查商標用IPTOP,全免費!專利年費監控用IP管家,真方便!
龍圖騰網獲悉中國電子科技集團公司第十三研究所申請的專利防護晶圓片刻蝕損傷的裝置及方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114864369B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202210347987.9,技術領域涉及:H01J37/32;該發明授權防護晶圓片刻蝕損傷的裝置及方法是由吳海;王峻澎;吳愛華;任澤生;劉成群;王露寒;張文朋;程壹濤設計研發完成,并于2022-04-01向國家知識產權局提交的專利申請。
本防護晶圓片刻蝕損傷的裝置及方法在說明書摘要公布了:本發明涉及半導體加工工藝技術領域,尤其涉及一種防護晶圓片刻蝕損傷的裝置及方法,本發明防護晶圓片刻蝕損傷的裝置包括有屏蔽環以及陶瓷環,屏蔽環上表面楔面設計,降低了反射功率以及刻蝕均勻性的影響。在屏蔽環的側面設有孔,避免晶圓片表面光刻膠因熱量不及時散出導致的變形、開裂或者褶皺。通過適配陶瓷環與晶圓片的高度,使得在屏蔽環與晶圓片之間存有寬度合理的間隙,以保證較佳的防護效果。在陶瓷環上設有凹槽,通過凹槽限位屏蔽環,防止屏蔽環在陶瓷環上發生移動,影響保護效果。本發明防護晶圓片刻蝕損傷的方法僅在晶圓片加工時隨晶圓片一起進出反應腔體,大大降低長期置于腔體內的保護裝置的材料和結構對設備、工藝的影響。
本發明授權防護晶圓片刻蝕損傷的裝置及方法在權利要求書中公布了:1.一種防護晶圓片刻蝕損傷的裝置,其特征在于,包括:屏蔽環116以及陶瓷環112; 所述屏蔽環116的內徑小于晶圓片109的直徑,所述屏蔽環116內徑的上部為楔面201,所述屏蔽環116的側面設有孔; 所述陶瓷環112的內圈與所述屏蔽環116的外圈相適配,當對所述晶圓片109在進行轟擊時,所述屏蔽環116設置于所述陶瓷環112的上方,所述屏蔽環116與所述晶圓片109設有縫隙,所述陶瓷環112上表面低于所述晶圓片109的下表面; 所述防護晶圓片刻蝕損傷的裝置還包括載片環117,所述載片環117整體呈開口環狀,所述載片環117內圈小于所述晶圓片109的外圈以及所述屏蔽環116的外圈; 所述載片環117設有用于承托所述晶圓片109的第一槽203以及用于承托所述屏蔽環116的第二槽204;所述第一槽203與所述第二槽204構成階梯狀。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第十三研究所,其通訊地址為:050051 河北省石家莊市合作路113號;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息,力求客觀、公正,但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解,僅供參考使用,不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。