北京半導體專用設備研究所(中國電子科技集團公司第四十五研究所)張博獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京半導體專用設備研究所(中國電子科技集團公司第四十五研究所)申請的專利一種圓盤傳送的半導體工件抓取方法及控制系統獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114332164B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202111640623.1,技術領域涉及:G06T7/246;該發明授權一種圓盤傳送的半導體工件抓取方法及控制系統是由張博;薛書亮;趙永進;王文麗;潘峰;袁麗娟設計研發完成,并于2021-12-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種圓盤傳送的半導體工件抓取方法及控制系統在說明書摘要公布了:本公開提出了一種圓盤傳送的半導體工件抓取方法,包括:從所述圓盤的識別區域獲取圖像數據;在基于所獲取的圖像數據判斷該工件位中存在半導體工件的情況下,基于所述圖像數據將該工件位轉換至基準坐標系下的第一坐標;將所述第一坐標作為跟蹤插補位,控制機械手移動至基于所述第一坐標;基于所述跟蹤插補位、所述第一坐標以及所述圓盤的轉動信息控制機械手對該工件位進行跟蹤;在拋光時間滿足需求的情況下,從所述圓盤的抓取區域抓取該半導體工件。本公開實施例通過圖像識別對工件位中的半導體工件進行跟蹤,并在拋光滿足時間需求的情況下,對圓盤上的工件進行抓取,從而能夠替代人工的方式,并且能夠滿足半導體工件的拋光需求。
本發明授權一種圓盤傳送的半導體工件抓取方法及控制系統在權利要求書中公布了:1.一種圓盤傳送的半導體工件抓取方法,其特征在于,在所述圓盤的上分布有多個工件位,所述工件位用于容納待拋光的半導體工件,所述抓取方法包括: 從所述圓盤的識別區域獲取圖像數據,其中所述識別區域至少能夠完整覆蓋一個工件位; 在基于所獲取的圖像數據判斷該工件位中存在半導體工件的情況下,基于所述圖像數據將該工件位轉換至基準坐標系下的第一坐標; 將所述第一坐標作為跟蹤插補位,控制機械手移動至所述第一坐標; 基于所述跟蹤插補位、所述第一坐標以及所述圓盤的轉動信息控制機械手對該工件位進行跟蹤; 在拋光時間滿足需求的情況下,從所述圓盤的抓取區域抓取該半導體工件,其中所述抓取區域與所述識別區域不重疊,在即將完成拋光的時間范圍,控制機械手進行跟蹤操作,并在圓盤旋轉的一周內完成抓取; 將所述第一坐標作為跟蹤插補位,控制機械手移動至所述第一坐標包括: 確定機械手在基準坐標系下的第二坐標; 確定所述第二坐標與所述第一坐標之間的第一坐標偏差; 基于所述第一坐標偏差,控制所述機械手移動至所述第一坐標,并記錄所述機械手移動至所述第一坐標的時間偏差; 基于所述跟蹤插補位、所述第一坐標以及所述圓盤的轉動信息控制機械手對該工件位進行跟蹤包括: 基于所述第一坐標、所述圓盤的轉動信息以及所述時間偏差確定圓盤轉動后的第三坐標; 確定所述第三坐標與所述第一坐標之間的第二坐標偏差; 基于所述第二坐標偏差控制機械手對該工件位進行跟蹤。
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