愛玻索立克公司金性振獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉愛玻索立克公司申請的專利封裝基板及包括其的半導體裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115440697B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211095786.0，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權封裝基板及包括其的半導體裝置是由金性振;盧榮鎬;金鎮哲;張炳圭設計研發完成，并于2020-03-12向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝基板及包括其的半導體裝置在說明書摘要公布了：本實施方式涉及封裝基板和半導體裝置，上述半導體裝置包括：元件部包括半導體元件，及封裝基板，與上述元件部電連接；通過將玻璃基板作為芯適用于上述封裝基板，使半導體元件和母板更緊密地連接，從而以盡可能短的距離傳輸電信號。由此，提供顯著改善信號傳輸速度等電特性，實質上防止寄生元件的產生，從而能夠進一步簡化絕緣膜處理工序，且提供可適用于高速電路的封裝基板。
本發明授權封裝基板及包括其的半導體裝置在權利要求書中公布了：1.一種封裝基板，其特征在于， 包括芯層和位于上述芯層上的上部層， 上述芯層包括玻璃基板和芯通孔，且上述芯通孔被設置為多個， 上述玻璃基板包括相向的第一表面和第二表面， 上述玻璃基板包括具有第一厚度的第一區域和具有第二厚度的第二區域，上述第二區域與上述第一區域相鄰，上述第二厚度比上述第一厚度薄， 上述芯通孔在厚度方向上貫穿上述玻璃基板的第一區域和第二區域， 上述芯層包括位于上述玻璃基板或上述芯通孔的表面上的芯分配層， 上述芯分配層的至少一部分通過上述芯通孔使上述第一表面上的導電層和上述第二表面上的導電層電連接， 上述上部層包括位于上述第一表面上且使上述芯分配層和外部的半導體元件部電連接的導電層， 上述封裝基板還包括位于上述第二區域的上方或下方的空腔部， 上述空腔部包括內部空間，上述內部空間用于容納轉換母板和半導體元件之間的電信號的元件， 與上述芯分配層電連接的空腔分配層和空腔元件位于上述內部空間中， 上述空腔分配層包括空腔分配圖案，用于電連接上述空腔元件和上述芯分配層， 上述空腔分配圖案包括側壁面圖案，在上述第一區域和上述第二區域的邊界位于上述玻璃基板的厚度方向表面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人愛玻索立克公司，其通訊地址為：美國佐治亞州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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