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龍圖騰網獲悉深圳市鼎盛電路技術有限公司申請的專利一種銅基電路板制作方法及銅基電路板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112770537B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011622529.9，技術領域涉及：H05K3/44；該發明授權一種銅基電路板制作方法及銅基電路板是由魯科;劉克紅;何玉霞;李強;王培培;劉克敢;鐘蘭設計研發完成，并于2020-12-31向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種銅基電路板制作方法及銅基電路板在說明書摘要公布了：本發明公開了一種銅基電路板制作方法及銅基電路板，制作方法包括以下步驟：在銅基板表面貼干膜層，對干膜層開窗；采用蝕刻的方式，在開窗圖形位置上，在銅基板上蝕刻出槽體；褪去干膜層；在覆銅板的電路層銅層上制作電路圖形，在覆銅板的表面銅層上制作與電路圖形所對應的表層圖形；取一第二介質層放置于銅基板和覆銅板之間，將銅基板和覆銅板進行壓合，將電路圖形壓入槽體內，第一介質層與第二介質層壓合形成介質層，表層圖形壓入介質層內；采用蝕刻的方式，蝕去表層圖形；采用打磨的方式，去除銅基板表面的介質層；在銅基板表面制作保護層，得到銅基電路板。本發明制作成本低，簡單高效，提升銅基電路板的可靠性。

本發明授權一種銅基電路板制作方法及銅基電路板在權利要求書中公布了：1.一種銅基電路板制作方法，所述銅基電路板包括銅基板和覆銅板，所述覆銅板包括自上而下壓合的表面銅層、第一介質層和電路層銅層，其特征在于，制作方法包括以下步驟： 在銅基板表面貼干膜層，對所述干膜層開窗，開窗圖形與后續所需蝕刻的槽體的圖形相同； 采用蝕刻的方式，在所述開窗圖形位置上，在所述銅基板上蝕刻出槽體； 褪去所述干膜層，得到具有槽體的銅基板； 在覆銅板的電路層銅層上制作電路圖形，在覆銅板的表面銅層上制作與所述電路圖形所對應的表層圖形，所述表層圖形的面積大于所述槽體的槽口面積，得到具有電路圖形的覆銅板； 取一第二介質層放置于具有槽體的銅基板和具有電路圖形的覆銅板之間，將具有槽體的銅基板和具有電路圖形的覆銅板進行壓合，將所述電路圖形壓入所述槽體內，所述第一介質層與所述第二介質層壓合形成介質層，所述介質層位于所述銅基板表面以及所述槽體內，所述表層圖形壓入所述介質層內； 采用蝕刻的方式，蝕去所述表層圖形； 采用打磨的方式，去除所述銅基板表面的介質層； 在所述銅基板表面制作保護層，得到銅基電路板。

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