株式會社迪思科木內逸人獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰,真高效! 查專利查商標用IPTOP,全免費!專利年費監控用IP管家,真方便!
龍圖騰網獲悉株式會社迪思科申請的專利支承片、以及透明板的加工方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN111799208B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202010248823.1,技術領域涉及:H01L21/687;該發明授權支承片、以及透明板的加工方法是由木內逸人設計研發完成,并于2020-04-01向國家知識產權局提交的專利申請。
本支承片、以及透明板的加工方法在說明書摘要公布了:提供支承片、以及透明板的加工方法。對被加工物進行支承的支承片至少包含具有對被加工物進行支承的正面的透明片和層疊在透明片的背面上的反射膜,透明板的加工方法至少包含如下工序:槽形成工序,將切削刀具定位于透明板被加工物的正面而進行切削,形成未到達背面的多個半切槽;支承工序,將支承片的正面定位于透明板的正面而進行支承;和切削工序,將切削刀具定位于透明板的背面而對與形成于正面的半切槽對應的區域進行切削,在切削工序中包含從透明板的背面對形成于正面的半切槽進行檢測的檢測工序,從而通過反射膜使光在形成于正面的半切槽的側面和底面上發生漫反射,從背面側明確地檢測形成于正面的半切槽。
本發明授權支承片、以及透明板的加工方法在權利要求書中公布了:1.一種透明板的加工方法,其中, 該透明板的加工方法至少包含如下的工序: 槽形成工序,將切削刀具定位于透明板的正面而進行切削,形成未到達背面的多個半切槽; 支承工序,將支承片的與形成有反射膜的區域對應的正面定位于形成有該半切槽的透明板的正面而進行支承,該支承片包含具有對透明板進行支承的正面的透明片和層疊在該透明片的背面上的該反射膜;以及 切削工序,將切削刀具定位于透明板的背面而對與形成于正面的該半切槽對應的區域進行切削, 在該切削工序中包含如下的檢測工序:在對與該半切槽對應的區域進行切削之前從透明板的背面對形成于正面的該半切槽進行檢測。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社迪思科,其通訊地址為:日本東京都;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息,力求客觀、公正,但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解,僅供參考使用,不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。