應用材料公司顧煜獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉應用材料公司申請的專利用于在聚合物層中形成通孔的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113348544B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080009732.0，技術領域涉及：H01L21/768；該發明授權用于在聚合物層中形成通孔的方法是由顧煜;徐源輝;所鵬;P·利安托;A·桑達拉江設計研發完成，并于2020-01-13向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于在聚合物層中形成通孔的方法在說明書摘要公布了：一種處理基板的方法，包括：在基板的頂上沉積未固化的聚合物材料的層，以覆蓋基板上的暴露導電層；使用光刻處理暴露層的至少一個區域；在光刻處理中顯影層以從至少一個區域移除未固化的聚合物材料的第一部分；通過干式蝕刻處理蝕刻層，以從至少一個區域移除未固化的聚合物材料的第二部分，以暴露導電層的頂表面并在層中形成通孔；以及固化層以形成固化的聚合物材料。
本發明授權用于在聚合物層中形成通孔的方法在權利要求書中公布了：1.一種在基板中形成通孔的方法，包含： 在基板的頂上沉積一層未固化的聚合物材料，以覆蓋暴露在所述基板上的導電層； 使用光刻處理暴露所述一層未固化的聚合物材料的至少一個區域； 在所述光刻處理中使所述一層未固化的聚合物材料顯影以從所述至少一個區域移除所述一層未固化的聚合物材料的部分； 通過干式蝕刻處理蝕刻所述一層未固化的聚合物材料，以從所述至少一個區域移除所述一層未固化的聚合物材料的剩余部分，以暴露所述導電層的頂表面并在所述一層未固化的聚合物材料中形成通孔；以及 使所述一層未固化的聚合物材料固化以形成固化的聚合物材料。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人應用材料公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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