朗姆研究公司卡爾·利瑟獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉朗姆研究公司申請的專利用于等離子體處理系統的承載板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114709119B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210089147.7，技術領域涉及：H01J37/20；該發明授權用于等離子體處理系統的承載板是由卡爾·利瑟設計研發完成，并于2017-10-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于等離子體處理系統的承載板在說明書摘要公布了：一種用于接納晶片的承載板包括限定在承載板的頂表面上的中間部分中的凹穴，并具有表面直徑。凹穴限定襯底支撐區域。承載板的保持特征被限定在凹穴的外邊緣處。承載板的錐形部分從保持特征延伸到外徑。錐形部分配置成接納聚焦環。承載板的底表面配置成位于在處理室中使用的基座上方。多個晶片支撐件設置在襯底支撐區域的頂表面上，以在接納晶片時支撐晶片。
本發明授權用于等離子體處理系統的承載板在權利要求書中公布了：1.一種用于接納晶片的承載板，所述承載板接納于處理室的基座上，所述承載板包括： 凹穴，其限定在所述承載板的頂表面上的中間部分中，所述凹穴限定襯底支撐區域并覆蓋至少表面直徑； 保持特征，其鄰近所述凹穴的外邊緣布置以便所述保持特征的頂表面鄰近所述凹穴的臺階，所述保持特征包括: 布置在與所述臺階相對的一側的第二臺階；以及 錐形部分，其從所述保持特征的所述第二臺階的底部邊緣逐漸變細到所述基座的外徑以限定成角度的凹部，該成角度的凹部形成在所述錐形部分的頂表面上，配置為接收聚焦環，使得當所述晶片被接納在所述凹穴中時，所述聚焦環的頂表面與所述保持特征的頂表面和所述晶片的頂表面共面； 所述承載板的底表面，其被配置成接納于在所述處理室使用的所述基座上，其中所述承載板的所述底表面的幾何輪廓與所述基座的頂表面的幾何輪廓相匹配；以及 多個晶片支撐件，其被設置在所述襯底支撐區域的頂表面上，以在接納所述晶片時支撐所述晶片。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人朗姆研究公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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