艾馬克科技公司馬可艾倫·馬翰倫獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉艾馬克科技公司申請的專利具有整合的天線和鎖定結構的經封裝的電子裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114122676B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111368668.8，技術領域涉及：H01Q1/22；該發明授權具有整合的天線和鎖定結構的經封裝的電子裝置是由馬可艾倫·馬翰倫;邱黃俊;金本俊;金吉均;貝俊明;金孫明;李揚吉設計研發完成，并于2016-07-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本具有整合的天線和鎖定結構的經封裝的電子裝置在說明書摘要公布了：具有整合的天線和鎖定結構的經封裝的電子裝置。一種經封裝的電子裝置包含作為一導電的引線架的部分的一整合的天線。該導電的引線架包含一晶粒焊盤，其具有一被配置為一傳輸線的細長的導電的梁結構；以及一被設置成圍繞該晶粒焊盤的接地面結構。該接地面包含一其中該傳輸線延伸至該經封裝的電子裝置的一邊緣的間隙。在一實施例中，在該引線架之內的所選的引線是被配置成具有導電的連接結構，以作為接地接腳、饋源接腳及或波導。在一替代實施例中，該整合的天線的一部分被嵌入在該經封裝的電子裝置的主體之內并且部分被露出。
本發明授權具有整合的天線和鎖定結構的經封裝的電子裝置在權利要求書中公布了：1.一種具有整合的天線的經封裝的電子裝置，其特征在于，包括： 引線架，包括： 第一晶粒墊， 第二晶粒墊，其與所述第一晶粒墊間隔開，以及 多個導電引線； 第一電子構件，其耦接至所述第一晶粒墊并且電耦接至所述多個導電引線； 第二電子構件，其具有第一主要的表面和相對的第二主要的表面，其中： 所述第二主要的表面耦接到所述第二晶粒墊，以及 所述第二電子構件包括靠近所述第一主要的表面的天線，以及 所述第一電子構件電耦接所述天線；以及 封裝主體，其覆蓋所述第一電子構件、所述第二電子構件以及所述引線架的至少一部分。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人艾馬克科技公司，其通訊地址為：美國亞利桑那州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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