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本方位可調(diào)整的多區(qū)域靜電夾具在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本文所述的實(shí)施方式提供一種用于處理基板支撐組件上的基板的方法，該方法實(shí)現(xiàn)靜電夾具與基板之間的熱傳遞的橫向與方位角兩者上的調(diào)整。該方法包括下述步驟：使用ESC上的第一溫度分布來(lái)處理第一基板，ESC具有主加熱器與空間上可調(diào)整的加熱器。從處理第一基板的結(jié)果來(lái)確定偏離目標(biāo)結(jié)果分布的偏移分布。基于偏移分布，將第一溫度分布調(diào)整為ESC上的第二溫度分布。調(diào)整為第二溫度分布包括：遞增提供給對(duì)應(yīng)于偏移分布的一個(gè)或更多個(gè)離散位置中的一個(gè)或更多個(gè)空間上可調(diào)整的加熱器的功率。然后使用第二溫度分布來(lái)處理ESC上的第二基板。

本發(fā)明授權(quán)方位可調(diào)整的多區(qū)域靜電夾具在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種處理基板支撐組件上的基板的方法，所述方法包括下述步驟： 使用基板支撐組件上的第一溫度分布來(lái)處理第一基板，所述基板支撐組件具有主加熱器與空間上可調(diào)整的加熱器； 從處理所述第一基板的結(jié)果來(lái)確定偏移分布； 響應(yīng)于所述偏移分布來(lái)控制所述空間上可調(diào)整的加熱器，以在形成第二溫度分布的過(guò)程中實(shí)現(xiàn)所述基板支撐組件的局部溫度的離散的橫向與方位角上的調(diào)整；及 用所述第二溫度分布來(lái)處理第二基板，其中確定所述偏移分布包括下述步驟： 輸入數(shù)據(jù)至前饋控制器例程中，所述數(shù)據(jù)包括工藝靈敏性、目標(biāo)工藝數(shù)據(jù)以及上游計(jì)量工藝數(shù)據(jù)中的一者或更多者； 從所輸入的數(shù)據(jù)確定所需的基板溫度補(bǔ)償映射；及 從工藝配方與所述基板溫度補(bǔ)償映射來(lái)創(chuàng)建所述偏移分布。

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