買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網獲悉弘潤半導體(蘇州)有限公司申請的專利一種半導體芯片的三溫測試方法及裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120252965B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510735828.X，技術領域涉及：G01J5/00；該發明授權一種半導體芯片的三溫測試方法及裝置是由張春霞;盛道亮;王超群;陳泳宇設計研發完成，并于2025-06-04向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體芯片的三溫測試方法及裝置在說明書摘要公布了：本發明公開了一種半導體芯片的三溫測試方法及裝置，涉及半導體芯片測試技術領域，包括，將初始化參數集輸入阻抗溫度映射模型，通過寬頻阻抗譜分析法進行相位角解析與多頻段特征融合，獲取芯片結溫瞬時值，利用PID控制器對芯片結溫瞬時值進行動態補償，并通過模糊規則庫推理引擎映射為執行指令集，通過脈沖寬度調制將執行指令集轉換為雙向電壓信號，驅動半導體制冷片在三溫環境下進行雙向升降溫控制，同步采集實時溫變測試數據，本發明通過采用寬頻阻抗譜分析結合多頻段特征融合技術，能夠更準確地獲取芯片結溫瞬時值，同時利用PID控制器與模糊規則庫推理引擎相結合，能夠在溫度快速變化的情況下迅速做出反應，極大地改善響應能力。

本發明授權一種半導體芯片的三溫測試方法及裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體芯片的三溫測試方法，其特征在于：包括， 將初始化參數集輸入阻抗溫度映射模型，通過寬頻阻抗譜分析法進行相位角解析與多頻段特征融合，獲取芯片結溫瞬時值，具體步驟如下， 通過自動微分機制對阻抗頻譜數據層和溫度基線數據層進行動態參數迭代，構建阻抗溫度映射模型，將初始化參數集輸入阻抗溫度映射模型，阻抗頻譜數據層通過寬頻阻抗譜分析法進行相位角特征解耦，獲取相位譜特征矩陣，溫度基線數據層通過一維卷積核進行局部時序提取和非線性降維，獲取溫度基線向量，將相位譜特征矩陣和溫度基線向量通過卷積融合通道進行多頻段特征融合，獲取芯片結溫瞬時值； 利用PID控制器對芯片結溫瞬時值進行動態補償，并通過模糊規則庫推理引擎映射為執行指令集，具體步驟如下， 利用PID控制器對芯片結溫瞬時值進行偏差計算，獲取溫度偏差補償量，并對溫度偏差補償量進行比例-積分-微分的復合運算，生成動態補償信號，通過模糊規則庫推理引擎將動態補償信號進行Mamdani模糊推理，獲取PID參數修正系數，并通過動態哈希表進行映射，生成執行指令集； 通過脈沖寬度調制將執行指令集轉換為雙向電壓信號，驅動半導體制冷片在三溫環境下進行雙向升降溫控制，同步采集實時溫變測試數據，具體步驟如下， 通過脈沖寬度調制對執行指令集進行互補波形同步，生成兩路PWM波形，并通過半橋驅動電路調節占空比，獲取雙向電壓信號，對雙向電壓信號進行極性切換，驅動半導體制冷片在三溫環境下進行熱慣性補償，并使用抗積分飽和策略對芯片進行冷熱面動態切換與熱流雙向控制，同步通過多光譜紅外熱成像儀對芯片進行熱場監控，生成實時溫變測試數據； 將實時溫變測試數據輸入阻抗溫度映射模型，并通過遞歸最小二乘法進行增量更新，獲取優化后的阻抗溫度映射模型，同步使用三維熱拓撲渲染引擎生成芯片三溫測試報告。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人弘潤半導體(蘇州)有限公司，其通訊地址為：215500 江蘇省蘇州市常熟市碧溪街道通港路58號10幢；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。