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龍圖騰網(wǎng)獲悉北京中科飛鴻科技股份有限公司申請的專利適于射頻微波通訊的高氣密性SIP變頻器件獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN120221509B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510698237.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/10；該發(fā)明授權(quán)適于射頻微波通訊的高氣密性SIP變頻器件是由鄭赫男設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-05-28向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本適于射頻微波通訊的高氣密性SIP變頻器件在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及通訊變頻器件技術(shù)領(lǐng)域，主要涉及適于射頻微波通訊的高氣密性SIP變頻器件，包括處理器本體，所述處理器本體的兩側(cè)設(shè)置有引腳，還包括防護(hù)框，所述處理器本體擺放于防護(hù)框內(nèi)，且所述防護(hù)框的兩側(cè)設(shè)置有相抵部，通過相抵部實(shí)現(xiàn)對引腳的相抵限位，以及固定于防護(hù)框兩側(cè)內(nèi)的相抵柱，所述相抵柱與處理器本體外側(cè)相貼合，以及扣合部，通過所述扣合部將處理器本體鎖止于防護(hù)框內(nèi)，本發(fā)明優(yōu)化SIP封裝處理器，增設(shè)防護(hù)框，在處理器沒有焊接時(shí)，能夠借助相抵部和扣合部對處理器本體進(jìn)行限位，同時(shí)對引腳進(jìn)行防護(hù)，避免受到碰撞損傷。

本發(fā)明授權(quán)適于射頻微波通訊的高氣密性SIP變頻器件在權(quán)利要求書中公布了：1.適于射頻微波通訊的高氣密性SIP變頻器件，包括： 處理器本體（1），所述處理器本體（1）的兩側(cè)設(shè)置有引腳（2）； 其特征在于，還包括： 防護(hù)框（3），所述防護(hù)框（3）的兩側(cè)設(shè)置有相抵部（4），通過相抵部（4）實(shí)現(xiàn)對引腳（2）的相抵限位，以及； 固定于防護(hù)框（3）兩側(cè)內(nèi)的相抵柱（5），所述相抵柱（5）與處理器本體（1）外側(cè)相貼合，以及； 扣合部（6），所述扣合部（6）包括扣合板（7），所述防護(hù)框（3）的四角處固定有對接塊（8），所述扣合板（7）的兩端固定有與所述對接塊（8）相插接的插柱（9），且所述扣合板（7）上設(shè)置有與所述處理器本體（1）外側(cè)相抵的抵板（10），所述扣合板（7）上固定有與所述相抵柱（5）相互磁吸的磁塊（11），所述相抵部（4）包括固定于防護(hù)框（3）上的彈性弧板（15），所述彈性弧板（15）的底部固定有相抵端（16）； 在處理器本體（1）沒有焊接時(shí)，將未安裝的處理器本體（1）擺放于防護(hù)框（3）內(nèi)，借助相抵部（4）和扣合部（6）將處理器本體（1）鎖止于防護(hù)框（3）內(nèi)，實(shí)現(xiàn)對處理器本體（1）的定位和對引腳的防護(hù)，通過相抵端（16）對引腳（2）進(jìn)行相抵限位； 在處理器本體（1）焊接安裝后，防護(hù)框（3）扣合在處理器本體（1）外側(cè)，能夠與處理器本體（1）相貼合，對其引腳散熱。

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