晶能光電股份有限公司喻文輝獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉晶能光電股份有限公司申請的專利CSP器件及其制備方法、發光陣列結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119677265B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510186176.9，技術領域涉及：H10H20/851；該發明授權CSP器件及其制備方法、發光陣列結構是由喻文輝;封波;彭康偉;金力;賴弈彬設計研發完成，并于2025-02-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本CSP器件及其制備方法、發光陣列結構在說明書摘要公布了：本發明提供了一種CSP器件及其制備方法、發光陣列結構，由于出光面的邊緣位置超出接觸面的邊緣位置，光轉換層的剖面為倒梯形，且面積更大的出光面朝上貼裝于LED芯片表面，結合干法刻蝕則可以去除出光面的反射層，且由于出光面的投影面積大于CSP器件中的其他任何結構，在干法刻蝕過程中形成自掩膜效應，僅僅精確地去除出光面上的反射層，有效保護了CSP器件中的其他表面，使得干法刻蝕工藝對除出光面以外的其他表面上的反射層不造成任何影響，尤其是對光轉換層側壁的反射層不造成任何影響；同時，整個制備過程中無需進行研磨，有效簡化了封裝工藝，避免研磨帶來的產品不良問題。
本發明授權CSP器件及其制備方法、發光陣列結構在權利要求書中公布了：1.一種CSP器件制備方法，其特征在于，包括： 提供整張光轉換層，按LED芯片發光上面的形狀切割得到匹配的光轉換層；切割得到的光轉換層具有與所述LED芯片發光上面外形匹配的接觸面和出光面，連接于接觸面和出光面之間的側壁傾斜； 于LED芯片的發光上面貼裝光轉換層，所述光轉換層通過所述接觸面覆蓋于所述LED芯片的發光上面；沿垂直方向上，所述出光面的邊緣位置超出所述接觸面的邊緣位置； 于貼裝有光轉換層的LED芯片表面沉積反射層，所述LED芯片呈電極朝下排列于支撐膜表面，所述反射層沉積于除與支撐膜接觸的電極表面的所有表面； 沿垂直方向上，干法刻蝕去除光轉換層出光面表面的反射層，形成覆蓋除電極表面和光轉換層出光面之外的所有表面的反射層； 去除支撐膜，得到CSP器件。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人晶能光電股份有限公司，其通訊地址為：330096 江西省南昌市高新開發區艾溪湖北路699號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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