江西兆馳半導體有限公司曹丹丹獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉江西兆馳半導體有限公司申請的專利一種Mini-LED芯片制備方法及Mini-LED芯片獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115986029B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202310027550.1,技術領域涉及:H10H29/01;該發明授權一種Mini-LED芯片制備方法及Mini-LED芯片是由曹丹丹;許明明;董國慶;文國昇;金從龍設計研發完成,并于2023-01-09向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種Mini-LED芯片制備方法及Mini-LED芯片在說明書摘要公布了:本發明公開了一種Mini?LED芯片制備方法以及Mini?LED芯片,該制備方法包括分別提供可以發出不同顏色光的第一外延片模組、第二外延片模組以及第三外延片模組;對第一外延片模組、第二外延片模組以及第三外延片模組分別進行刻蝕,以對第一外延片模組、第二外延片模組以及第三外延片模組中的多個芯片單元進行隔離;對隔離后的每個芯片單元進行單個的區域隔離,并在區域隔離后,按預設規則分別對多個芯片單元的隔離區域以及其他區域進行電極面的制作;在隔離區域的電極面上設置第一電極,并在芯片單元的其他區域的電極面設置與第一電極電性連接的第二電極。本發明解決了現有技術中由于芯片電極面積小而導致芯片固定困難的問題。
本發明授權一種Mini-LED芯片制備方法及Mini-LED芯片在權利要求書中公布了:1.一種Mini-LED芯片制備方法,其特征在于,所述方法包括; 分別提供可以發出不同顏色光的第一外延片模組、第二外延片模組以及第三外延片模組,所述不同顏色光包括紅色、藍色以及綠色,所述第一外延片模組、第二外延片模組以及第三外延片模組均包括多個間隔設置的芯片單元; 對所述第一外延片模組、第二外延片模組以及第三外延片模組分別進行刻蝕,以對所述第一外延片模組、第二外延片模組以及第三外延片模組中的多個芯片單元進行隔離; 對隔離后的每個所述芯片單元進行單個的區域隔離,并在區域隔離后,按預設規則分別對所述多個芯片單元的隔離區域以及其他區域進行電極面的制作; 在所述隔離區域的電極面上設置第一電極,并在所述芯片單元的其他區域的電極面設置與所述第一電極電性連接的第二電極,所述第一電極與所述第二電極通過焊接引線電性連接; 當所述芯片單元為紅光芯片單元時,在所述芯片單元的隔離區域以及其他區域內沉積電流阻擋層,以在所述電流阻擋層上形成電極面; 當所述芯片單元為綠光、藍光芯片單元時,對所述芯片單元的隔離區域內的部分區域的P-GaN層進行刻蝕,露出N-GaN層; 在所述P-GaN層未刻蝕的區域沉積導電層,后在所述芯片單元上沉積絕緣層,以在所述絕緣層上形成電極面。
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