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龍圖騰網獲悉中國電子科技集團公司第二十九研究所申請的專利玻璃轉接板高深徑比低鍵合壓力金微凸點制造工藝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115938952B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211505845.7，技術領域涉及：H01L21/48；該發明授權玻璃轉接板高深徑比低鍵合壓力金微凸點制造工藝方法是由王文博;王春富;李彥睿;張健;徐飛;張湉;秦躍利;盧茜;張劍;朱晨俊;常文涵;王貴華;肖瑤;李剛設計研發完成，并于2022-11-29向國家知識產權局提交的專利申請。

本玻璃轉接板高深徑比低鍵合壓力金微凸點制造工藝方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種玻璃轉接板高深徑比低鍵合壓力金微凸點制造工藝方法，該方法采用雙層光刻膠交聯碳化薄膠+厚膠形成電鍍圖形掩膜，在不降低光刻膠圖形精度基礎上提升了光刻膠附著力，降低了金表面電鍍浮膠、脫膠問題；采用平坦化和灰度光刻刻蝕方法，在微凸點表面制備了鍵合增強微結構，優化了微凸點高度一致性和表面接觸面積，降低了鍵合壓力要求和鍵合難度；采用常用微納加工工藝，可有效實現微波組件中的玻璃基轉接板三維集成垂直互連所需的微凸點制備。

本發明授權玻璃轉接板高深徑比低鍵合壓力金微凸點制造工藝方法在權利要求書中公布了：1.一種玻璃轉接板高深徑比低鍵合壓力金微凸點制造工藝方法，其特征在于，包括如下步驟： S1，玻璃轉接板表面制備完成帶線及凸點下金屬層，沉積種子層金屬； S2，玻璃轉接板表面涂布薄光刻膠，并光刻圖形化露出凸點生長位置； S3，通過熱交聯碳化使得薄光刻膠固化在玻璃轉接板表面； S4，在薄光刻膠表面涂布電鍍厚光刻膠，光刻套刻圖形化，圖形與薄光刻膠一致； S5，圖形電鍍金凸點，至微高出厚光刻膠表面； S6，對厚光刻膠和電鍍凸點進行平坦化磨拋； S7，表面涂布刻蝕光刻膠，并通過激光直寫曝光實現灰度光刻，獲得具有表面起伏形貌的光刻膠圖形； S8，基于灰度光刻后的光刻膠圖形，通過離子束刻蝕對凸點表面刻蝕，獲得具有高低起伏的微結構； S9，濕法去除刻蝕光刻膠和厚光刻膠； S10，等離子灰化去除熱交聯碳化底層薄光刻膠； S11，刻蝕去除種子層金屬，完成微凸點制備。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第二十九研究所，其通訊地址為：610036 四川省成都市金牛區營康西路496號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。