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龍圖騰網獲悉江西龍芯微科技有限公司申請的專利一種多芯片集成電路封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115425014B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211035534.9，技術領域涉及：H10D80/30；該發明授權一種多芯片集成電路封裝方法是由黃曉波;宋向東;劉春燕設計研發完成，并于2022-08-26向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種多芯片集成電路封裝方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種多芯片集成電路封裝方法，涉及集成電路封裝技術領域。一種多芯片集成電路封裝方法，包括以下步驟：硅片回流、貼膜、硅片進行切割處理，然后在對硅片的載體進行轉換，在進行焊劑鋪墊，通過可控塌陷芯片焊接，去除芯片連接后殘留在芯片和基片間的助焊劑，注塑前，去除芯片和基片上殘余濕氣，在芯片和基片間以及沿著芯片的周圍，澆注液體環氧劑密封，最后將FCBGA1元件裝入老化板進行老化檢測剔除殘次品。通過可控塌陷芯片焊接，使得球形凸點不變形，從而保證了芯片的完整性和性能，雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能，并且信號傳輸延遲小，適應頻率和可靠性大大提高。

本發明授權一種多芯片集成電路封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種多芯片集成電路封裝方法，其特征在于：包括以下步驟： 步驟一：首先對硅片進行著烘干，為了貼膜做好準備，熔合焊點使蘑菇形變成圓球形，會產生熱氧化層，以防止焊點在硅片切割和清潔兩道工序中被失控氧化； 步驟二：將晶圓的背面貼上一層膠帶，之后再將其送至晶圓切割機加以切割，切割完后，一顆顆的晶粒會井然有序的排列粘貼在膠帶上，同時由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶褶皺而產生碰撞，而有利于搬運過程； 步驟三：將具有集成電路管芯的圓片用金剛砂刃具、激光束分割成單獨的管芯以便封裝，從運輸料盤中移出FCBGA1的基片，并放入前道不銹鋼的料盤中，通過模板印刷的方法，將足夠的助焊劑施用于基片上，以使芯片粘貼的表面區域濕潤； 步驟四：將焊錫膏印刷在基片的電容焊墊上，把芯片和電容粘合到FCBGA1的基片上，通過可控塌陷芯片法焊接，用蒸發式濺射法分別淀積一層粘附金屬層、阻擋擴散金屬層和導電金屬層，再經電鍍加高形成凸點，經過回流爐將芯片和基片之間的焊錫球接起來，以使兩者之間電路導通，去除芯片連接后殘留在芯片和基片間的助焊劑，注塑前，去除芯片和基片上殘余濕氣； 步驟五：在芯片和基片間以及沿著芯片的周圍，澆注液體環氧劑，密封此區域，并為芯片和基片的連接提供機械支持，FCBGA1元件從不銹鋼料盤中移入后道所使用的料盤中，對產品進行目視檢查，檢查產品的表面缺陷，保留無瑕疵的FCBGA1元件存入半成品倉庫； 步驟六：將FCBGA1元件裝入老化板，老化后，將元件從老化板上卸下，然后進行電性能測試，再次剔除有缺陷的產品，并在良品的封裝模塊的頂面刻寫標識； 步驟七：將處理好的FCBGA1元件加入低溫烘箱，以40-45℃的溫度烘烤20-30min，除去FCBGA1元件內部的潮氣，最后將焊錫球粘貼于焊接區上，通過加熱，使焊錫球熔化并固定路板上即可。

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