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龍圖騰網(wǎng)獲悉成都萬(wàn)應(yīng)微電子有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利一種光芯片封裝方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114999937B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202210574671.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/56；該發(fā)明授權(quán)一種光芯片封裝方法是由孫瑜;石先玉;萬(wàn)里兮;吳昊設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-05-24向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本一種光芯片封裝方法在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明公開(kāi)一種光芯片封裝方法，包括：將多個(gè)在頂部設(shè)置檢光面的光芯片貼裝于封裝基板上；將塑封模具置于封裝基板上，并覆蓋光芯片，塑封模具制作有與導(dǎo)光結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)形狀，在塑封模具中注入透明塑封料進(jìn)行塑封，固化后形成包含導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的透明塑封層；在透明塑封層上表面通過(guò)不透明塑封料塑封，固化后形成不透明塑封層；在兩光芯片之間進(jìn)行切割，得到單顆封裝的塑封結(jié)構(gòu)。本發(fā)明在透明塑封層中制備導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，使得制備得到的塑封結(jié)構(gòu)，能夠通過(guò)導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，偏轉(zhuǎn)從側(cè)面的入光面進(jìn)入的光線(xiàn)，使光線(xiàn)入射到位于光芯片上表面的檢光面。從而降低了封裝厚度，并為外部光線(xiàn)提供了更大的饋入窗口，減小了對(duì)準(zhǔn)精度要求。

本發(fā)明授權(quán)一種光芯片封裝方法在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種光芯片封裝方法，其特征在于，包括： 將多個(gè)在頂部設(shè)置檢光面11的光芯片1貼裝于封裝基板4上； 將塑封模具置于封裝基板4上，并覆蓋所述光芯片1，所述塑封模具制作有與導(dǎo)光結(jié)構(gòu)21對(duì)應(yīng)的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)形狀，在所述塑封模具中注入透明塑封料進(jìn)行塑封，固化后形成包含導(dǎo)光結(jié)構(gòu)21且包覆所述光芯片1的透明塑封層2； 在透明塑封層2上表面通過(guò)不透明塑封料塑封，固化后形成不透明塑封層3； 在兩所述光芯片1之間進(jìn)行切割，切開(kāi)不透明塑封層3、透明塑封層2及封裝基板4，得到單顆封裝的包括光芯片1、透明塑封層2、不透明塑封層3以及封裝基板4的塑封結(jié)構(gòu)； 所述塑封模具制作有多個(gè)與導(dǎo)光結(jié)構(gòu)21對(duì)應(yīng)的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)形狀，在將塑封模具置于封裝基板4上時(shí)，每一與導(dǎo)光結(jié)構(gòu)21對(duì)應(yīng)的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)形狀覆蓋一個(gè)所述光芯片1，所述導(dǎo)光結(jié)構(gòu)21偏轉(zhuǎn)從側(cè)面的入光面進(jìn)入的光線(xiàn)，使光線(xiàn)入射到位于光芯片上表面的檢光面； 所述導(dǎo)光結(jié)構(gòu)21為光柵結(jié)構(gòu)，所述塑封模具制作有與光柵結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)形狀。

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