矽磐微電子(重慶)有限公司涂旭峰獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉矽磐微電子(重慶)有限公司申請的專利芯片互連封裝結構及芯片互連的封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114171397B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111452332.X，技術領域涉及：H01L21/50；該發明授權芯片互連封裝結構及芯片互連的封裝方法是由涂旭峰;王鑫璐設計研發完成，并于2021-12-01向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片互連封裝結構及芯片互連的封裝方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種芯片互連封裝結構及芯片互連的封裝方法，形成封裝第一芯片的第一塑封層，且在第一塑封層的靠近第一芯片正面的一側形成凹槽；至少在凹槽的底面及側面形成第一重布線層，且在放置第二芯片于凹槽底面的第一重布線層上后，第二芯片的背面與第一重布線層電連接；通過于第一芯片正面的第一焊盤、第二芯片正面的第二焊盤、第一重布線層和第二塑封層上形成第二重布線層，且第一焊盤和第一重布線層通過第二重布線層實現電連接，使得第一芯片的正面通過第二重布線層和第一重布線層與第二芯片的背面進行電連接。本發明的技術方案在實現芯片雙面互連的同時，還能對封裝產品的變形、生產成本高以及芯片數量受限等問題進行改善。
本發明授權芯片互連封裝結構及芯片互連的封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片互連的封裝方法，其特征在于，包括： 提供載板及第一芯片，其中所述第一芯片的正面形成有第一焊盤； 將所述第一芯片的正面朝向所述載板貼裝； 在所述載板之上形成第一塑封層，以對所述第一芯片進行封裝； 去除所述載板，并在所述第一塑封層靠近所述第一芯片正面的一側形成凹槽； 至少在所述凹槽底面及側面形成第一重布線層； 提供第二芯片，其中所述第二芯片的正面形成有第二焊盤； 放置所述第二芯片于所述凹槽底面的第一重布線層之上，其中所述第二芯片的背面朝向所述凹槽底面，所述第二芯片的背面與所述凹槽底面的所述第一重布線層接觸； 形成覆蓋所述第一芯片和所述第二芯片的第二塑封層； 于所述第一焊盤、所述第二焊盤、所述第一重布線層和所述第二塑封層上形成第二重布線層，且所述第一焊盤和所述第一重布線層通過所述第二重布線層實現電連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人矽磐微電子(重慶)有限公司，其通訊地址為：401331 重慶市沙坪壩區西永大道25號C棟；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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